[實用新型]一種LED一體化封裝燈具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320595412.5 | 申請日： | 2013-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN203686924U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉維甲 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京博越環(huán)保科技有限公司 |
| 主分類號： | F21V19/00 | 分類號： | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金輝 |
| 地址： | 210000 江蘇省南京市棲*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 一體化 封裝 燈具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED一體化封裝燈具，具有PCB板（1）；其特征在于：所述PCB板（1）通過焊膏與LED芯片（2）連接,所述LED芯片（2）為低溫軟連倒裝LED芯片,所述LED芯片（2）通過3D打印機在LED芯片（2）表面涂覆熒光粉層（3）,所述燈具還包括包覆所述LED芯片（2）的光學(xué)透鏡（4）,所述光學(xué)透鏡（4）為環(huán)氧樹脂層或亞克力層,所述光學(xué)透鏡（4）呈直線菲涅爾透鏡體。?
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