[實用新型]強冷型LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320593095.3
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN203491295U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 董學文
• 申請（專利權）人: 長興科迪光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及一種LED封裝結構，尤其是涉及一種強冷型LED封裝結構。

背景技術

在公知的技術領域，LED（Light?Emitting?Diode），發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED燈發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

LED封裝結構是常見的一種LED技術的應用形式，同樣，LED封裝結構也存在發熱量大的問題，在一些高端應用領域，長時間照明的使用壽命對整體設備的性能構成一定的負面影響。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種強冷型LED封裝結構，能適應高端技術應用領域，長時間照明的使用工況。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種強冷型LED封裝結構，包括安裝在支架上的固定座，在所述固定座的底部設有熱沉，在所述固定座的上方設有透明密封硅膠，在所述透明密封硅膠內設有LED芯片、熒光粉、金絲和粘接膠，所述透明密封硅膠呈半球形結構，在所述固定座內設有中空腔體，所述中空腔體的兩側分別引出至呈半球形結構的透明密封硅膠的兩側，并分別設有第一出風口和第二出風口，在所述中空腔體內設有微型風扇。

進一步的，作為一種具體的實施方式，本實用新型中所述支架橫截面呈“之”型并焊接于固定座的側壁上。

進一步的，作為一種具體的實施方式，本實用新型中所述第一出風口和第二出風口距離透明密封硅膠的外壁的距離均為2mm。

進一步的，作為一種具體的實施方式，本實用新型中所述第一出風口和第二出風口距離透明密封硅膠的外壁的距離均為4mm。

采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果為：本實用新型結構簡單，設計合理，充分巧妙的運用LED封裝的結構，設置強制風冷的結構，能夠極大的提高LED的冷卻性能，保證長時間工作的穩定性，適用于高端領域。

附圖說明??

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖；

其中：1.支架，2.固定座，3.熱沉，4.透明密封硅膠，5.LED芯片，6.中空腔體，61.第一出風口，62.第二出風口，7.微型風扇。

具體實施方式??

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

如圖1所示強冷型LED封裝結構，包括安裝在支架1上的固定座2，在所述固定座2的底部設有熱沉3，在所述固定座2的上方設有透明密封硅膠4，在所述透明密封硅膠4內設有LED芯片5、熒光粉、金絲和粘接膠，所述透明密封硅膠4呈半球形結構，在所述固定座2內設有中空腔體6，所述中空腔體6的兩側分別引出至呈半球形結構的透明密封硅膠4的兩側，并分別設有第一出風口61和第二出風口62，在所述中空腔體6內設有微型風扇7。

所述支架1橫截面呈“之”型并焊接于固定座2的側壁上。

所述第一出風口61和第二出風口62距離透明密封硅膠4的外壁的距離均為2mm。

所述第一出風口61和第二出風口（62）距離透明密封硅膠（4）的外壁的距離還可以均為4mm。

本實用新型結構簡單，設計合理，充分巧妙的運用LED封裝的結構，設置強制風冷的結構，能夠極大的提高LED的冷卻性能，保證長時間工作的穩定性，適用于高端領域。

本實用新型不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本實用新型的保護范圍之內。