[實用新型]強冷型LED封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320593095.3 | 申請日： | 2013-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN203491295U | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 董學文 | 申請（專利權）人： | 長興科迪光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 313000 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 強冷型 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.強冷型LED封裝結構，包括安裝在支架（1）上的固定座（2），在所述固定座（2）的底部設有熱沉（3），在所述固定座（2）的上方設有透明密封硅膠（4），在所述透明密封硅膠（4）內設有LED芯片（5）、熒光粉、金絲和粘接膠，其特征在于：所述透明密封硅膠（4）呈半球形結構，在所述固定座（2）內設有中空腔體（6），所述中空腔體（6）的兩側分別引出至呈半球形結構的透明密封硅膠（4）的兩側，并分別設有第一出風口（61）和第二出風口（62），在所述中空腔體（6）內設有微型風扇（7）。
2.如權利要求1所述強冷型LED封裝結構，其特征在于：所述支架（1）橫截面呈“之”型并焊接于固定座（2）的側壁上。
3.如權利要求1所述強冷型LED封裝結構，其特征在于：所述第一出風口（61）和第二出風口（62）距離透明密封硅膠（4）的外壁的距離均為2mm。
4.如權利要求1所述強冷型LED封裝結構，其特征在于：所述第一出風口（61）和第二出風口（62）距離透明密封硅膠（4）的外壁的距離均為4mm。
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