[實(shí)用新型]強(qiáng)冷型LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320593095.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203491295U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董學(xué)文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)興科迪光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 313000 浙*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 強(qiáng)冷型 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.強(qiáng)冷型LED封裝結(jié)構(gòu),包括安裝在支架(1)上的固定座(2),在所述固定座(2)的底部設(shè)有熱沉(3),在所述固定座(2)的上方設(shè)有透明密封硅膠(4),在所述透明密封硅膠(4)內(nèi)設(shè)有LED芯片(5)、熒光粉、金絲和粘接膠,其特征在于:所述透明密封硅膠(4)呈半球形結(jié)構(gòu),在所述固定座(2)內(nèi)設(shè)有中空腔體(6),所述中空腔體(6)的兩側(cè)分別引出至呈半球形結(jié)構(gòu)的透明密封硅膠(4)的兩側(cè),并分別設(shè)有第一出風(fēng)口(61)和第二出風(fēng)口(62),在所述中空腔體(6)內(nèi)設(shè)有微型風(fēng)扇(7)。
2.如權(quán)利要求1所述強(qiáng)冷型LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述支架(1)橫截面呈“之”型并焊接于固定座(2)的側(cè)壁上。
3.如權(quán)利要求1所述強(qiáng)冷型LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一出風(fēng)口(61)和第二出風(fēng)口(62)距離透明密封硅膠(4)的外壁的距離均為2mm。
4.如權(quán)利要求1所述強(qiáng)冷型LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一出風(fēng)口(61)和第二出風(fēng)口(62)距離透明密封硅膠(4)的外壁的距離均為4mm。
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