[實用新型]全自動半導體封裝微塵清洗設備

有效

• 申請號: 201320592351.7
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號: CN203553105U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 高輝武;曾志家
• 申請（專利權）人: 深圳市凱爾迪光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/8238;B08B3/04
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域：

本實用新型涉及半導體器件清洗技術領域，具體涉及的是一種全自動半導體封裝微塵清洗設備，主要用于CMOS（計算機芯圓、智能手機攝像頭模組、半導體、晶圓、傳感器等器件）的清洗。

背景技術：

CMOS是Complementary?Metal?Oxide?Semiconductor（互補金屬氧化物半導體）的縮寫。它是指制造大規模集成電路芯片用的一種技術或用這種技術制造出來的芯片。由于CMOS集成電路內各元件及連線相當微細，因此制造過程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，還需要進行清洗工作，以在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學溶液或氣體清除殘留在晶圓上的微塵、金屬離子及有機物等雜質。

目前CMOS清洗過程中，由于待清洗晶圓表面殘留物種類主要包括微粒、金屬離子、有機物及自然氧化物。而這些殘留物中又以金屬離子對半導體組件的電氣特性影響最大。為了保證清洗效果，目前大多采用單晶圓清洗設備進行清洗，單晶圓清洗設備主要采用噴淋清洗，其能夠提高過程環境控制能力與微粒去除率，有效解決CMOS經清洗后所造成腐蝕破壞等現象，具有設備占地小、化學品與純水耗量少等優點，是未來IC、晶圓、手機攝像頭模組等高端電子器件的主流清洗設備。

但是隨著航空科技、太空科技的進一步認識和開發探索，對CMOS、電路板、晶圓和半導體元器件的精度要求也越來越高，一般單晶圓清洗設備的噴淋清洗已經無法達到高精密CMOS、電路板、晶圓和半導體元器件的潔凈度要求，這就需要在原來的基礎上研制出能適應這一要求的高端精密清洗設備。

實用新型內容：

為此，本實用新型的目的在于提供一種全自動半導體封裝微塵清洗設備，以實現對高精密CMOS器件的清洗，以滿足其潔凈度要求。

為實現上述目的，本實用新型主要采用以下技術方案：

一種全自動半導體封裝微塵清洗設備，包括：

殼體，所述殼體由下殼體（100）和設置在下殼體（100）上方的上殼體（200）構成；

所述下殼體（100）中安裝有電控箱（101）、噴淋泵（103）和主軸驅動機構（300），所述主軸驅動機構（300）包括有電機（301）、電機固定座（302）、主軸（303）、主軸固定座（305）和葉輪盤（306），所述電機（301）固定安裝在電機固定座（302）中，主軸（303）下端通過電機固定座（302）與電機（301）連接，上端穿過主軸固定座（305）與葉輪盤（306）固定連接；所述葉輪盤（306）上設置有多個固定板（307），所述固定板（307）中設置有多個用于固定待清洗半導體的卡孔（308）；

所述上殼體（200）內設置有一腔體（201），所述腔體（201）中設置有一防護罩（202），所述葉輪盤（306）安裝在防護罩（202）中，且可通過電機（301）帶動主軸（303）轉動在防護罩（202）內旋轉；在腔體（201）內的葉輪盤（306）上下兩側各安裝有一個可旋轉的噴淋管（500），所述噴淋管（500）上設置有多個二流體噴淋頭（400），所述二流體噴淋頭（400）包括有進氣端（401）、進水端（402）和噴嘴（403），所述進氣端（401）通過噴淋管（500）與外部空壓機連接，所述進水端（402）通過進水管與噴淋泵（103）連接，由進氣端（401）進入的壓縮空氣和由進水端（402）進入的清洗液通過噴嘴（403）后形成去離子霧化水分子，并由噴嘴（403）的霧化出口端（404）分別向葉輪盤（306）的上下兩面進行噴淋，對固定在卡孔（308）中的待清洗半導體進行清洗。

優選地，所述上殼體（200）的側面還設置有一用于對清洗后半導體進行干燥處理的加熱板（900）。

優選地，所述上殼體（200）的上方還設置有一空氣過濾機構（600），所述空氣過濾機構（600）包括風扇（601）、過濾層（602）和過濾芯（603）；所述上殼體（200）的側面還設置有一排氣口（800），通過所述空氣過濾機構（600）和所述排氣口（800）可對清洗后半導體進行抽干處理。

優選地，所述噴淋管（500）通過一旋轉機構安裝在腔體（201）的內側壁，在對待清洗半導體清洗之前，噴淋管（500）對應旋轉至葉輪盤（306）的上下兩側；在待清洗半導體清洗完成之后，噴淋管（500）對應旋轉回腔體（201）的內側壁。