[實(shí)用新型]全自動(dòng)半導(dǎo)體封裝微塵清洗設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320592351.7
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號(hào): CN203553105U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高輝武;曾志家
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市凱爾迪光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/02
• 分類號(hào): H01L21/02;H01L21/8238;B08B3/04
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

1.一種全自動(dòng)半導(dǎo)體封裝微塵清洗設(shè)備，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體由下殼體（100）和設(shè)置在下殼體（100）上方的上殼體（200）構(gòu)成；

所述下殼體（100）中安裝有電控箱（101）、噴淋泵（103）和主軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（300），所述主軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（300）包括有電機(jī)（301）、電機(jī)固定座（302）、主軸（303）、主軸固定座（305）和葉輪盤（306），所述電機(jī)（301）固定安裝在電機(jī)固定座（302）中，主軸（303）下端通過電機(jī)固定座（302）與電機(jī)（301）連接，上端穿過主軸固定座（305）與葉輪盤（306）固定連接；所述葉輪盤（306）上設(shè)置有多個(gè)固定板（307），所述固定板（307）中設(shè)置有多個(gè)用于固定待清洗半導(dǎo)體的卡孔（308）；

所述上殼體（200）內(nèi)設(shè)置有一腔體（201），所述腔體（201）中設(shè)置有一防護(hù)罩（202），所述葉輪盤（306）安裝在防護(hù)罩（202）中，且可通過電機(jī)（301）帶動(dòng)主軸（303）轉(zhuǎn)動(dòng)在防護(hù)罩（202）內(nèi)旋轉(zhuǎn)；在腔體（201）內(nèi)的葉輪盤（306）上下兩側(cè)各安裝有一個(gè)可旋轉(zhuǎn)的噴淋管（500），所述噴淋管（500）上設(shè)置有多個(gè)二流體噴淋頭（400），所述二流體噴淋頭（400）包括有進(jìn)氣端（401）、進(jìn)水端（402）和噴嘴（403），所述進(jìn)氣端（401）通過噴淋管（500）與外部空壓機(jī)連接，所述進(jìn)水端（402）通過進(jìn)水管與噴淋泵（103）連接，由進(jìn)氣端（401）進(jìn)入的壓縮空氣和由進(jìn)水端（402）進(jìn)入的清洗液通過噴嘴（403）后形成去離子霧化水分子，并由噴嘴（403）的霧化出口端（404）分別向葉輪盤（306）的上下兩面進(jìn)行噴淋，對固定在卡孔（308）中的待清洗半導(dǎo)體進(jìn)行清洗。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)半導(dǎo)體封裝微塵清洗設(shè)備，其特征在于，所述上殼體（200）的側(cè)面還設(shè)置有一用于對清洗后半導(dǎo)體進(jìn)行干燥處理的加熱板（900）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全自動(dòng)半導(dǎo)體封裝微塵清洗設(shè)備，其特征在于，所述上殼體（200）的上方還設(shè)置有一空氣過濾機(jī)構(gòu)（600），所述空氣過濾機(jī)構(gòu)（600）包括風(fēng)扇（601）、過濾層（602）和過濾芯（603）；所述上殼體（200）的側(cè)面還設(shè)置有一排氣口（800），通過所述空氣過濾機(jī)構(gòu)（600）和所述排氣口（800）可對清洗后半導(dǎo)體進(jìn)行抽干處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)半導(dǎo)體封裝微塵清洗設(shè)備，其特征在于，所述噴淋管（500）通過一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝在腔體（201）的內(nèi)側(cè)壁，在對待清洗半導(dǎo)體清洗之前，噴淋管（500）對應(yīng)旋轉(zhuǎn)至葉輪盤（306）的上下兩側(cè)；在待清洗半導(dǎo)體清洗完成之后，噴淋管（500）對應(yīng)旋轉(zhuǎn)回腔體（201）的內(nèi)側(cè)壁。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)半導(dǎo)體封裝微塵清洗設(shè)備，其特征在于，所述防護(hù)罩（202）中還設(shè)置有一延伸到上殼體（200）外部的廢液出口（203），用于將噴淋清洗后的廢液排出。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)半導(dǎo)體封裝微塵清洗設(shè)備，其特征在于，所述下殼體（100）中還安裝有一氣缸（102），所述氣缸（102）上端對應(yīng)與安裝在腔體（201）窗口處的玻璃門連接，用于控制所述玻璃門的關(guān)閉或開啟。