[實(shí)用新型]表面裝配封裝結(jié)構(gòu)及相關(guān)組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320574940.2
• 申請(qǐng)日: 2013-09-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203910777U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·杜卡;K-Y·吳;張學(xué)仁;K·福莫薩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 意法半導(dǎo)體(馬耳他)有限公司;意法半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/10
• 分類號(hào): H01L23/10
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種表面裝配封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：?

封包體，容納半導(dǎo)體材料的裸片，所述封包體包括具有耦合元件的第一表面，所述耦合元件被配置為機(jī)械地接合電路板的第一表面的對(duì)應(yīng)耦合元件；以及?

電接觸引線，從所述封包體突出并且被配置為耦合到所述電路板的所述第一表面的接觸焊盤。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封包體的所述耦合元件是凹陷，其中在所述封裝結(jié)構(gòu)被裝配到所述電路板的所述表面上時(shí)所述凹陷和所述電路板的所述耦合元件之間的所述接合限制所述封包體的移動(dòng)。?

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹陷具有沿著橫切于所述第一表面的方向的在50μm與150μm之間包括的深度。?

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹陷是第一凹陷，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括第二凹陷，所述第二凹陷被配置為接收所述電路板的所述第一表面的第二耦合元件。?

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封包體在平面圖中具有總體矩形形狀，所述矩形形狀具有所述電接觸引線從其突出的主邊并且具有副邊；其中所述第一凹陷和所述第二凹陷布置于所述副邊中的相應(yīng)副邊處。?

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凹陷和所述第二凹陷布置于所述副邊中的所述相應(yīng)副邊的延伸的中間處。?

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括容納于所述封包體內(nèi)并且支撐所述裸片的裸片焊盤。?

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裸片是加速度計(jì)。?

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)是鷗翼型有引線類型的封裝結(jié)構(gòu)。?

10.一種組件，其特征在于，包括：?

封裝結(jié)構(gòu)，其包括容納電子器件的封包體，所述封包體包括具有耦合元件的第一表面，所述封裝結(jié)構(gòu)包括從所述封包體突出的電接觸引線；?

電路板，具有包括耦合元件的第一表面，所述電路板的所述耦合元件被配置為與所述封包體的所述耦合元件接合。?

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組件，其特征在于，所述電路板包括被配置為耦合到所述封裝結(jié)構(gòu)的相應(yīng)電接觸引線的接觸焊盤，所述封包體的所述耦合元件是凹陷，所述電路板的所述耦合元件是錫堤區(qū)域，所述錫堤區(qū)域在相鄰接觸焊盤之間布置于所述電路板的所述第一表面上并且被配置為避免焊接材料在相鄰接觸焊盤之間流動(dòng)。?

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組件，其特征在于，所述電路板的所述耦合元件包括布置于所述電路板的所述第一表面處的耦合焊盤，所述耦合焊盤耦合到所述錫堤區(qū)域。?

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組件，其特征在于，所述封包體的所述耦合元件是凹陷，所述電路板的所述耦合元件被配置為在所述凹陷內(nèi)粘附到所述封包體。?