[實用新型]表面裝配封裝結構及相關組件

有效

• 申請號: 201320574940.2
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN203910777U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: R·杜卡;K-Y·吳;張學仁;K·福莫薩
• 申請（專利權）人: 意法半導體(馬耳他)有限公司;意法半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

技術領域

本公開涉及一種用于半導體集成器件的表面裝配封裝及相關組件；具體而言，以下討論將參照用于例如用于汽車應用的加速度計傳感器的封裝而這并未暗示任何有失一般性。?

背景技術

正如所知，半導體器件通常包括例如塑料或者陶瓷材料的封裝，該封裝被設計用于封包一個或者多個半導體材料裸片，該裸片集成對應微機械結構(例如MEMS感測結構)和/或集成電路(例如耦合到感測結構的ASIC電路)；普遍借助模制技術制作封裝。?

例如圖1示出用1表示的半導體器件，該半導體器件包括通常稱為“鷗翼型有引線封裝”的類型的表面裝配封裝2。?

封裝2包括由例如環氧樹脂材料的模具化合物制成的封包體3，該封包體在其內包含的容納空間中封包半導體器件1的一個或者多個裸片(這里未示出)。金屬材料的某一數目的引線4(在圖1中示出每邊四個引線作為示例)電連接到封包體3內的一個裸片(或者多個裸片)并且從其突出，以便允許通常經由焊接到外部電子裝置的印刷電路板(PCB)來電連接到外界環境。?

引線4被成形為鷗翼(因此為用于封裝類型的常用名稱)并且在封包體3以外具有接合到封包體3的第一基本上平坦部分4a、將焊接到外部印刷電路板上的接觸焊盤的第二基本上平坦部分4b以及連接和接合第一和第二基本上平坦部分4a、4b的傾斜部分4c。?

具體而言，已知包括(例如鷗翼型有引線類型的)封裝的加速度計集成傳感器，該封裝封包相關微機械感測結構和電子電路。?

封裝被設計用于例如經由焊接來耦合到電子裝置的印刷電路板，該電子裝置例如便攜裝置(諸如智能電話、寫字板、PDA、便攜PC、相機)或者汽車車輛的氣囊控制模塊。?

在若干應用中，在裝配于外部印刷電路板上時，封裝的半導體器件的機械共振頻率是影響整個系統的性能的重要設計規范。?

例如在汽車領域中，通常希望用于氣囊應用的加速度計傳感器在裝配于外部板上時具有至少45kHz的最小自然共振頻率以便保證可靠操作。?

實用新型內容

本申請人已經認識到已知的封裝和組裝技術可能不能保證用于最小共振頻率的所需值。?

具體而言，在以上討論的表面裝配封裝的情況下，申請人已經認識到鷗翼形引線的非所需移動(例如其“擺動”)可能是對封裝的組件的自然共振頻率的值有限制的因素。?

本公開的一個或者多個實施例將提供一種實現增加機械共振頻率性能的用于集成半導體器件的改進的封裝和裝配解決方案。?

根據本公開的一個或者多個實施例，提供一種集成半導體器件的封裝及相關組件。?

根據本公開的一個或者多個實施例，提供一種表面裝配封裝，包括：?

封包體，容納半導體材料的裸片，所述封包體包括具有耦合元件的第一表面，所述耦合元件被配置為機械地接合電路板的第一表面的對應耦合元件；以及?

電接觸引線，從所述封包體突出并且被配置為耦合到所述電路板的所述第一表面的接觸焊盤。?

優選地，所述封包體的所述耦合元件是凹陷，其中在所述封裝被裝配到所述電路板的所述表面上時所述凹陷和所述電路板的所述耦合元件之間的所述接合限制所述封包體的移動。?

優選地，所述凹陷具有沿著橫切于所述第一表面的方向的在?50μm與150μm之間包括的深度。?

優選地，所述凹陷是第一凹陷，所述封裝還包括第二凹陷，所述第二凹陷被配置為接收所述電路板的所述第一表面的第二耦合元件。?

優選地，所述封包體在平面圖中具有總體矩形形狀，所述矩形形狀具有所述電接觸引線從其突出的主邊并且具有副邊；其中所述第一凹陷和所述第二凹陷布置于所述副邊中的相應副邊處。?

優選地，所述第一凹陷和所述第二凹陷布置于所述副邊中的所述相應副邊的延伸的中間處。?

優選地，還包括容納于所述封包體內并且支撐所述裸片的裸片焊盤。?

優選地，所述裸片是加速度計。?

優選地，所述封裝是鷗翼型有引線類型的封裝。?

根據本公開的一個或者多個實施例，提供一種組件，包括：?

封裝，其包括容納電子器件的封包體，所述封包體包括具有耦合元件的第一表面，所述封裝包括從所述封包體突出的電接觸引線；?

電路板，具有包括耦合元件的第一表面，所述電路板的所述耦合元件被配置為與所述封包體的所述耦合元件接合。?