[實用新型]探針裝置

有效

• 申請號: 201320566428.3
• 申請日: 2013-09-12
• 公開（公告）號: CN203535079U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 黃大猷;彭柏翰;藍關喜;徐明德;劉孟锜
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

技術領域

本實用新型涉及一種探針裝置，尤其涉及一種檢測諸如發光二極管等半導體晶粒性能有關的探針裝置。

背景技術

近年來，集成電路(integrated?circuit)的應用已逐漸普及，為了能有效提升晶圓產品的出廠良率，在晶圓制作完成后，通常會通過測試機將電流傳送至晶圓上的LED晶粒，并通過測量LED晶粒的發光特性(例如波長、亮度、顏色等)，控制晶圓的出廠良率。

圖1是現有探針裝置410測量晶圓510時的示意圖。現有探針裝置410包括底座412、擺臂414、彈簧416和探針418。擺臂414的一端具有導電接點415，另一端樞接于底座412。彈簧416的兩端分別連接于底座412與擺臂414。底座412具有導電接點413，可與導電接點415形成通路或斷路。探針418設置在底座412的邊緣，可用來接觸晶圓510。當晶圓510沿方向d上移時，探針418會受到晶圓510的力，使彈簧416被擺臂414沿方向d壓縮，進而使導電接點415與導電接點413分開。此時，探針418可接收外部電流，并傳送至晶圓510上的LED晶粒，使LED晶粒發光并由積分球(integrating?sphere)420測量。

然而，若彈簧416的下壓力過大，則晶圓510不易推動探針418，可能會造成晶圓510與探針418損壞。若彈簧416的下壓力過小，則探針418與晶圓510的表面會接觸不良，影響測量的準確度。此外，彈簧416的下壓力不僅會隨使用時間而改變，且不同的技術人員在調整或更換彈簧416時也會產生差異。

實用新型內容

為解決現有技術的難題，本實用新型提供一種探針裝置包含力臂、探針座、探針和至少一個感應元件。力臂的一端用以固定在點測機上。力臂具有貫穿的鏤空區，且力臂為一體成型的金屬塊。探針座連接于力臂相對于點測機的另一端。探針連接于探針座相對于力臂的另一端。感應元件位于力臂上。當力臂受力而變形時，感應元件隨力臂的變形量而產生觀測值變化。

所以，本實用新型的主要目的在于提供一種探針裝置，此種探針裝置包含力臂與至少一個感應元件。因此，本實用新型的探針裝置可以提升測量針壓(probe?force)的準確度，且靈敏度高，故不會使晶圓上升過沖，進而不會使得探針裝置上的探針損壞晶圓；還可以使得探針裝置上的探針減少磨損。

本實用新型的次要目的在于提供一種探針裝置，此種探針裝置包含力臂與至少一個感應元件。因此，本實用新型的探針裝置的零件數量較少，故成本較低。

附圖說明

圖1是現有探針裝置測量晶圓時的示意圖。

圖2是根據本實用新型一實施方式的探針裝置的立體圖。

圖3是圖2的探針裝置的側視圖。

圖4是圖3的探針裝置應用于點測機的示意圖。

圖5是根據本實用新型另一實施方式的探針裝置的側視圖。

圖6是根據本實用新型又一實施方式的探針裝置的側視圖。

圖7是根據本實用新型再一實施方式的探針裝置的側視圖。

具體實施方式

以下將以附圖公開本實用新型的多個實施方式，為明確說明起見，許多具體的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些具體的細節不應用以限制本實用新型。也就是說，在本實用新型部分實施方式中，這些具體的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些現有慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式表示。