[實用新型]一種提高半導體封裝良率的系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320564091.2
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN203659817U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設計）人: 汪金
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張帥

1.一種提高半導體封裝良率的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括按照先后順序對晶圓進行加工操作的以下儀器：一用于晶圓進行切割操作的切晶機，一用于焊接芯片的焊片機，一用于焊接金屬線的焊線機以及將晶圓進行注塑成型的注塑機，其特征在于，該系統(tǒng)還包括離子清洗儀。?

2.根據(jù)權利要求1所述的一種提高半導體封裝良率的系統(tǒng)，其特征在于，所述離子清洗儀包括第一離子清洗儀、第二離子清洗儀及第三離子清洗儀，所述第一離子清洗儀、第二離子清洗儀及第三離子清洗儀按先后順序排列，對晶圓進行清洗操作。?

3.根據(jù)權利要求2所述的一種提高半導體封裝良率的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一離子清洗儀連接于所述切晶機與所述焊片機之間，所述第二離子清洗儀連接于所述焊片機與所述焊線機之間，所述第三離子清洗儀連接于所述焊線機與所述注塑機之間。?