[實用新型]基板和電路板

有效

• 申請號: 201320563850.3
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN203554777U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 陳德福;陳臣;車世民
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 梁朝玉;尚志峰

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板生產制造領域，具體而言，涉及一種基板和包含該基板的電路板。

背景技術

隨著印刷電路板線路向精細化方向的發展，如圖1和圖2所示，印刷電路板對板面金屬鍍層12’（即：電路板的基板1’板面上所鍍的金屬層）的均勻性要求越來越高，然而，電路板板面邊緣處產生的尖端效應使得鍍金屬過程中電路板的尖端或邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，嚴重影響電路板上金屬鍍層的曝光和蝕刻，阻礙了電路板向高端方向發展。

實用新型內容

為解決上述技術問題或者至少之一，本實用新型提供了一種基板，能夠消除電路板板面邊緣處因產生尖端效應而使得鍍金屬過程中電路板的尖端或板面邊緣處出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等問題，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。

有鑒于此，本實用新型第一方面的實施例提供了一種基板，用于制作電路板，所述基板用于鍍金屬的板面的邊緣處設置有倒角，所述倒角的高度不小于0.01mm。

尖端效應是指同一帶電導體上，與平滑部位相比，其尖端部位面電荷密度較大，尖端附近的電場強度較強，且容易由尖端向周圍空氣或者臨近的接地體放電。故，在電路板的板面鍍金屬過程中，電路板的尖端或邊緣處的銅離子較其他部位銅離子活動頻繁，電路板的尖端或板面邊緣處容易產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象。

本實施例中，基板用于鍍金屬的板面的邊緣處設置倒角，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變為鈍角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。

本實施例中的倒角的高度不小于0.01mm，可避免電路板的尖端或板面邊緣處出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻。

另外，根據本實用新型上述實施例的基板還可以具有如下附加的技術特征：

根據本實用新型的一個實施例，所述基板的兩板面的邊緣處均設置有倒角。

本實施例中，基板的兩板面的邊緣處均設置有倒角，便于基板的統一生產和管理，且使用過程中無需區分基板的正反面，可避免基板的板面使用錯誤，擴大了基板的應用范圍。

根據本實用新型的一個實施例，所述倒角為圓角或斜角。

本實施例中，倒角為圓角或者斜角，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變為鈍角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。

根據本實用新型的一個實施例，所述基板的板面上具有導通孔。

根據本實用新型的一個實施例，所述基板為矩形板或圓形板。

本實施例中，基板為矩形板或圓形板可滿足大部分電路板的使用要求，其通用性強，便于大批量生產。

本實用新型第二方面的實施例還提供了一種電路板，包括本實用新型第一方面所述的基板。

采用本實施例中的基板制成的電路板，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變為鈍角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。

根據本實用新型的一個實施例，所述電路板的板面上設置有金屬鍍層。

本實施例中，電路板板面上的金屬鍍層板面平整，電路板的尖端或板面邊緣處不出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，電路板的金屬鍍層可正常曝光和蝕刻。

根據本實用新型的一個實施例，所述金屬鍍層為銅層或銀層。

本實施例中的金屬鍍層為銅層或銀層，導電性好、化學性質穩定。

根據本實用新型的一個實施例，所述電路板為單層板。

本實施例中的單層板，可直接由基板制作而成。

根據本實用新型的一個實施例，所述電路板為多層板。

本實施例中的多層板，可以是多個基板采用層壓處理方式制成，也可以是基板制成單層板后，多個單層板采用層壓處理方式制成。