[實用新型]基板和電路板有效
| 申請號： | 201320563850.3 | 申請日： | 2013-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN203554777U | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發明（設計）人： | 陳德福;陳臣;車世民 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;方正信息產業控股有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種基板，用于制作電路板，其特征在于，所述基板（1）用于鍍金屬的板面的邊緣處設置有倒角，所述倒角（11）的高度不小于0.01mm。
2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，
所述基板（1）的兩板面的邊緣處均設置有倒角（11）。
3.根據權利要求2所述的基板，其特征在于，
所述倒角（11）為圓角或斜角。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的基板，其特征在于，
所述基板（1）的板面上具有導通孔。
5.根據權利要求4所述的基板，其特征在于，
所述基板（1）為矩形板或圓形板。
6.一種電路板，其特征在于，包括如權利要求1至5中任一項所述的基板。
7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，
所述電路板的板面上設置有金屬鍍層（12）。
8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，
所述金屬鍍層（12）為銅層或銀層。
9.根據權利要求6-8中任一項所述的電路板，其特征在于，
所述電路板為單層板。
10.根據權利要求6-8中任一項所述的電路板，其特征在于，
所述電路板為多層板。
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