[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體封裝件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320561273.4
• 申請(qǐng)日: 2013-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203562420U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃源煒;徐振杰;曹周;敖利波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張帥

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體封裝件。?

背景技術(shù)

導(dǎo)線架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用導(dǎo)線架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。?

現(xiàn)有用導(dǎo)線架作為半導(dǎo)體芯片載體的半導(dǎo)體封裝件，是將半導(dǎo)體芯片的非作用表面接置于導(dǎo)線架的芯片座，再通過(guò)多條焊線將半導(dǎo)體芯片的作用表面電性連接到導(dǎo)線架的管腳上，然后再借由封裝膠體包覆半導(dǎo)體芯片、焊線以及導(dǎo)線架。現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件往往在與PCB結(jié)合的時(shí)候由于結(jié)合力不足從而導(dǎo)致結(jié)合的不牢固。?

申請(qǐng)?zhí)枮?00510059833.6的中國(guó)發(fā)明專利說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)了一種倒裝芯片式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線架以及至少一個(gè)芯片；本發(fā)明的倒裝芯片式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法主要是將芯片作用表面上的焊錫凸塊經(jīng)回焊制程接置并電性連接在導(dǎo)線架上前。很顯然，本發(fā)明中只是在導(dǎo)線架的底部設(shè)有焊錫層，并不能很好的保證焊線的質(zhì)量。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是提供一種在半導(dǎo)體封裝件后續(xù)焊接到PCB板上時(shí)，保證兩者的焊接牢固性的半導(dǎo)體封裝件。?

一種半導(dǎo)體封裝件，包括導(dǎo)線架和芯片，所述導(dǎo)線架具有一芯片座，所述芯片通過(guò)結(jié)合材固定在所述芯片座上，所述芯片與導(dǎo)線架的管腳連有焊線，一封裝膠體包覆芯片于導(dǎo)線架上，所述導(dǎo)線架外部裸露部分鍍有電鍍層。?

作為一種優(yōu)選的方案，所述導(dǎo)線架管腳側(cè)面鍍有電鍍層。?

作為一種更優(yōu)選方案，所述電鍍層為錫層。?

較佳地，所述結(jié)合材為膠水。?

本實(shí)用新型通過(guò)在導(dǎo)線架的外部裸露部分鍍有電鍍層，特別是在導(dǎo)線架管腳側(cè)面鍍有電鍍層，增加導(dǎo)線架的電鍍層和電鍍層的面積，為半導(dǎo)體封裝件后續(xù)焊接到PCB板上時(shí)，提高兩者的焊接牢固性提供了有力的保障?

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。?

圖1是本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。?

實(shí)施例1?

參考圖1，一種半導(dǎo)體封裝件，包括導(dǎo)線架1和芯片2，所述導(dǎo)線架1具有一芯片座3，所述芯片2通過(guò)結(jié)合材8固定在所述芯片座3上，所述芯片2與導(dǎo)線架1的管腳4連有焊線5，一封裝膠體6包覆芯片2于導(dǎo)線架1上，所述導(dǎo)線架1外部裸露部分鍍有電鍍層7，同時(shí)所述導(dǎo)線架管腳4側(cè)面鍍有鍍錫層7。?

本實(shí)施例通過(guò)在導(dǎo)線架1的外部裸露部分鍍有鍍錫層7，特別是在導(dǎo)線架管腳4側(cè)面鍍有鍍錫層7，增加導(dǎo)線架1的鍍錫層和鍍錫層的面積，使得半導(dǎo)體封裝件后續(xù)焊接到PCB板上時(shí)，提高了兩者的焊接牢固性。?

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬?技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。?