[實用新型]一種半導體封裝件有效
| 申請號： | 201320561273.4 | 申請日： | 2013-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN203562420U | 公開（公告）日： | 2014-04-23 |
| 發明（設計）人： | 黃源煒;徐振杰;曹周;敖利波 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 張帥 |
| 地址： | 523750 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝件，包括導線架和芯片，所述導線架具有一芯片座，所述芯片通過結合材固定在所述芯片座上，所述芯片與導線架的管腳連有焊線，一封裝膠體包覆芯片于導線架上，其特征是，所述導線架外部裸露部分鍍有電鍍層。
2.根據權利要求1所述一種半導體封裝件，其特征是，所述導線架管腳側面鍍有電鍍層。
3.根據權利要求1或2所述一種半導體封裝件，其特征是，所述電鍍層為錫層。
4.根據權利要求1所述一種半導體封裝件，其特征是，所述結合材為膠水。
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