[實用新型]一種新型線路板

有效

• 申請號: 201320557577.3
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN203435219U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 王洪順;高漢文
• 申請（專利權）人: 浙江天馳電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型線路板，包括元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤和焊接面線路，其特征在于：元件面焊盤與元件面線路以及焊接面線路與焊接面焊盤獨立設置，其中元件面焊盤與焊接面焊盤分別設在線路板的兩個外表面，元件面線路與焊接面線路在線路板的內層，金屬化的元件導通孔把元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤、焊接面線路連接導通，元件面焊盤和元件面線路之間以及焊接面焊盤和焊接面線路之間利用層壓的PP絕緣固化層絕緣，內層中的層與層之間的線路通過金屬化導通孔連接。

2.根據權利要求1所述的一種新型線路板，其特征在于：其中元件導通孔是金屬化的通孔，孔的內層是鍍銅層，表層是鍍錫層。

3.根據權利要求1所述的一種新型線路板，其特征在于：其中內層中的金屬化導通孔是埋孔，導通層是鍍銅層，孔內部是PP絕緣固化填充層。

4.根據權利要求1所述的一種新型線路板，其特征在于：?線路板的兩個外表面沒有阻焊層。