[實用新型]芯片粘合工作臺有效
| 申請號： | 201320557129.3 | 申請日： | 2013-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN203481202U | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 白向陽 | 申請（專利權）人： | 江陰迪林生物電子技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 粘合 工作臺 | ||
【權利要求書】：
1.芯片粘合工作臺，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)頂部設置有與芯片形狀和大小對應的定位槽，所述定位槽的底板(2)開設若干真空吸附小孔(3)，若干真空吸附小孔(3)通過一個共同連通的真空腔連接抽真空裝置。?
2.根據權利要求1所述的芯片粘合工作臺，其特征在于：所述定位槽的至少一個側壁(4)設置為向底板(2)收縮的斜坡。?
3.根據權利要求2所述的芯片粘合工作臺，其特征在于：所述定位槽的底板(2)各邊的尺寸比芯片對應邊的尺寸大0.10～0.20mm，所述定位槽的側壁(4)與底板(2)的夾角為50°～70°。?
4.根據權利要求2所述的芯片粘合工作臺，其特征在于：所述定位槽的底板(2)各邊的尺寸比芯片對應邊的尺寸大0.15mm，所述定位槽的側壁(4)與底板(2)的夾角為60°。?
5.根據權利要求1～4任一項所述的芯片粘合工作臺，其特征在于：所述底板(2)的表面粗糙度為Ra3.2。?
6.根據權利要求1所述的芯片粘合工作臺，其特征在于：所述底座下部設置與若干真空吸附小孔(3)連通的真空腔，真空腔的一側設置帶有控制開關的抽真空裝置。?
7.根據權利要求6所述的芯片粘合工作臺，其特征在于：所述抽真空裝置為壓縮空氣為0.4～0.6MPa的三相交流真空泵。?
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
