[實用新型]芯片粘合工作臺

有效

• 申請號: 201320557129.3
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN203481202U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 白向陽
• 申請（專利權）人: 江陰迪林生物電子技術有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種芯片加工中的輔助定位工具，具體的說是一種用在對芯片鍵合時的定位工作臺。

背景技術

芯片技術的發展日新月異，人們對芯片加工中使用的工具設備的要求也越來越高。芯片的制備均以微米為計算單位，制作精度要求高，因此對芯片進行精準的定位，是生產過程一項重要的任務指標。目前對芯片的基板和蓋片進行鍵合或者粘合時，所使用的鍵合定位平臺都是較為簡單的定位槽結構，雖然有借助于機械手控制的生產線，但是機械手只是按照預定程序操作的，當芯片的定位平臺已經發生微小移動時，機械手也還是將芯片放置到程序輸入的預定位位置，而不會根據定位平臺的位移做出相應的調整。而且由于定位槽的尺寸是稍大于芯片尺寸的，在鍵合操作過程中，受到鍵合作用力的影響，基板會不可避免的發生位移，這小小的位移量相對定位槽與芯片之間的尺寸間隙來說很小，但這對于微米級計量單位的芯片來說，則有可能產生很大的偏差。

實用新型內容

本實用新型需要解決的技術問題是提供一種能使芯片在鍵合過程中保持穩定的、鍵合偏差小的芯片粘合工作臺。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：

芯片粘合工作臺，包括底座，所述底座頂部設置有與芯片形狀和大小對應的定位槽，所述定位槽的底板開設若干真空吸附小孔，若干真空吸附小孔通過一個共同連通的真空腔連接抽真空裝置。

本實用新型的進一步改進在于：所述定位槽的至少一個側壁設置為向底板收縮的斜坡。

本實用新型的進一步改進在于：所述定位槽的底板各邊的尺寸比芯片對應邊的尺寸大0.10～0.20mm，所述定位槽的側壁與底板的夾角為50°～70°。

本實用新型的進一步改進在于：所述定位槽的底板各邊的尺寸比芯片對應邊的尺寸大0.15mm，所述定位槽的側壁與底板的夾角為60°。

本實用新型的進一步改進在于：所述底板的表面粗糙度為Ra3.2。

本實用新型的進一步改進在于：所述底座下部設置與若干真空吸附小孔連通的真空腔，真空腔的一側設置帶有控制開關的抽真空裝置。

本實用新型的進一步改進在于：所述抽真空裝置為壓縮空氣為0.4～0.6MPa的三相交流真空泵。

由于采用了上述技術方案，本實用新型取得的技術進步是：

本實用新型在傳統的定位槽的基礎上增加真空吸附小孔，在真空泵的作用下，將作為基板的物料吸附在底板表面，并充分利用底板的光滑表面，使基板物料的表面保持水平，避免因為表面變形引發粘合或者鍵合過程中產生氣泡。本實用新型將定位槽的側壁設置為斜面，充分利用放入的物料本身有一定重量這一特性，采用帶有一定坡度的斜坡，完成物料的自由下落并進入定位盤內完成精確定位。這與傳統的機械手定位方式不同，傳統的機械手是根據預定位或者預先設置的程序，選取一個條件作為基礎，要么控制芯片的側邊與定位槽的側邊距離，或者使芯片與定位槽底板的中心重合，但是這種控制方式其實是不夠精確的，并且在定位平臺受到外力因素發生的微小位移時，不具有自身調整性。本實用新型利用物料自身的重力作用，讓物料自由下滑，在提供準確的物料尺寸情況下，設置的傾斜角度，可以在工作臺的位置發生移動時，仍然不受工作臺本身位置的影響。實驗結果表明，使用本實用新型技術方案，可以將精度偏差控制在0.01mm以內。

綜上，本實用新型具有定位精確、鍵合過程中物料不變形、鍵合過程不發生物料位移、具有自我調整功能的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1中D部分的局部放大圖。

其中，1、底座，2、底板，3、真空吸附小孔，4、側板。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明：

芯片粘合工作臺，如圖1和圖2所示，包括整體為一個長方體腔體結構的底座1，底座1的頂部設置有與芯片形狀和大小對應的方形的定位槽。定位槽的底板2的表面粗糙度為Ra3.2。所述定位槽的底板2各邊的尺寸比芯片對應邊的尺寸大0.10～0.20mm。底板2上開設若干真空吸附小孔3，底座下部的腔體為密封結構的真空腔。該真空腔與若干真空吸附小孔3連通，真空腔的一側設置帶有控制開關的抽真空裝置。所述抽真空裝置為真空泵，真空泵的動力條件為：三相交流電380V±10％，頻率50HZ±2％，壓縮空氣：0.4MPa～0.6MPa，環境條件：相對濕度≤90％，溫度-6℃～45℃。所述定位槽相鄰的兩個側壁4設置成向底板收縮的斜坡，也就是該兩個側壁4是從底板向外敞口的結構。兩個側壁與底板的夾角控制在50°～70°。

本實用新型的優選方案為：所述定位槽的底板2各邊的尺寸比芯片對應邊的尺寸大0.15mm，所述定位槽的四個側壁4設置為斜坡結構，四個側壁4與底板2的夾角均控制為60°。