[實用新型]一種受溫度影響小的晶體管有效
| 申請號： | 201320554470.3 | 申請日： | 2013-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN203481238U | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 洪元本;彭成炫 | 申請（專利權）人： | 江西省一元數碼科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/778 | 分類號： | H01L29/778;H01L29/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330000 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 溫度 影響 晶體管 | ||
【權利要求書】：
1.一種受溫度影響小的晶體管，包括晶體管主體和應力施加部，其特征在于：所述的晶體管主體包括形成基板、層疊于形成基板上的第一半導體層和比第一半導體層帶隙大的第二半導體層，所述的晶體管主體設置于應力施加部上；所述應力施加部為與形成基板的形成有半導體層的面為相反側的面的應力施加膜；在所述第二半導體層和應力施加部之間形成有絕緣層。
2.根據權利要求1所述的晶體管，其特征在于：所述應力施加膜為與形成基板相比熱膨脹系數小的膜。
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