[實用新型]開放式銷用支板有效
| 申請號: | 201320548447.3 | 申請日: | 2013-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN203481207U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 吳鳳麗;姜崴;趙文平 | 申請(專利權)人: | 沈陽拓荊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
| 地址: | 110179 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 開放式 銷用支板 | ||
1.一種開放式銷用支板,其特征在于:支板主體呈三角形且一個邊為開放式結構,上述支板主體的邊緣處加工有基準線(2);支板主體的平面處加工有表面(3),與表面(3)相鄰處分別制有精加工面A(5-1)、精加工面B(5-2)及精加工面C(5-3),上述支板主體的三個角上分別制有頂銷位置A(4)、頂銷位置B(6)、頂銷位置C(7)、頂銷位置D(8)、頂銷位置E(9)及頂銷位置F(11),上述支板主體的頂角上制有通孔(1),與升降機構運動部件連接,支板主體的頂角上還制有銷孔(10)。?
2.如權利要求1所述的開放式銷用支板,其特征在于:所述的銷孔(10)為1個,通孔(1)為3個。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





