[實用新型]開放式銷用支板

有效

• 申請號: 201320548447.3
• 申請日: 2013-09-04
• 公開（公告）號: CN203481207U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 吳鳳麗;姜崴;趙文平
• 申請（專利權）人: 沈陽拓荊科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229
• 代理人: 甄玉荃

技術領域

本實用新型涉及一種開放式銷用支板，主要應用于半導體鍍膜設備中，屬于半導體薄膜沉積應用及制備技術領域。?

背景技術

現有的半導體鍍膜設備，尤其是12英寸半導體鍍膜設備中，銷支板在整個工藝過程中，通過自身的升降來實現不同位置上的銷的統一升降，從而實現傳片過程中晶圓的升降。銷一般是按圓周均勻分布的，數量一般為三個或多個不等。為保證晶圓在整個工藝過程中無偏移、滑片等現象，需要保證不同位置上的銷的高度是一致的，即無論在任何狀態下，銷的提升和下降的速度是一樣的。這就對銷支板的要求提高了。需要銷支板在任何狀態下，位于不同位置的銷所處的面的升降是一致的，并保證這些面始終處于同一平面上。考慮腔體的密封以及安裝空間有限，銷支板一般只設有一個升降支點。這又對銷支板的強度要求提高了，不允許其在高溫狀態下有較大的變形存在。以保證各處銷的高度不會有大的差異，從而確保晶圓的傳輸順暢。同時，銷支板其自身也不能太重，避免因重力作用導致變形。?

根據半導體產業的需要，有些設備需同時具備生產不同尺寸晶圓的能力。對于不同的晶圓直徑，頂升銷的位置也有不同。業內現有做法是更換加熱盤以適應相應的晶圓尺寸；同時更換頂升銷的支板，以適應不同的晶圓頂升位置。而更換頂銷支板又帶來了安裝調平等一系列工作量，增加了維護成本。?

發明內容

本實用新型以解決上述問題為目的，主要解決現有的銷用支板不能適用兩種或兩種以上尺寸晶圓的不足，而提供一種結構相對簡單，強度高，能同時滿足多種晶圓尺寸的開放式銷用支板。?

為實現上述目的，本實用新型采用下述技術方案：開放式銷用支板，支板主體呈三角形且一個邊為開放式結構。上述支板主體的邊緣處加工有基準線（2）；支板主體的平面處加工有表面（3），與表面（3）相鄰處分別制有精加工面A（5-1）、精加工面B（5-2）及精加工面C（5-3）。上述支板主體的三個角上分別制有頂銷位置A（4）、頂銷位置B（6）、頂銷位置C（7）、頂銷位置D（8）、頂銷位置E（9）及頂銷位置F（11）。上述支板主體的頂角上制有通孔（1），與升降機構運動部件連接，支板主體的頂角上還制有銷孔（10），銷孔（10）用于確保連接精度。?

上述支板主體采用陶瓷材料，充分利用了陶瓷強度高，高溫變形小等優勢。?

本實用新型的有益效果及特點在于：?

將多種規格的晶圓頂升位置集成在一個支板上，有效的利用精加工面，降低成本，去除多余材料，減輕重量，減小各處由于厚度不均勻而產生的熱應力。本實用新型的特點還在于同一個支架可用于多種晶圓尺寸的頂升銷，節省了設備轉型的維護成本。結構簡單合理，更好的避免了因支板的變形而導致的銷高度不一，從而導致晶圓傾斜或是滑片現象的出現。?

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。?

圖2是本實用新型的具體實施例的示意圖。?

具體實施方式

實施例?

參照圖1-2，開放式銷用支板，支板主體呈三角形且一個邊為開放式結構。上述支板主體的邊緣處加工有基準線2；支板主體的平面處加工有表面3，與表面3相鄰處分別制有精加工面A5-1、精加工面B5-2及精加工面C5-3。上述支板主體的三個角上分別制有頂銷位置A4、頂銷位置B6、頂銷位置C7、頂銷位置D8、頂銷位置E9及頂銷位置F11。上述支板主體的頂角上制有通孔1，與升降機構運動部件連接，支板主體的頂角上還制有銷孔10，銷孔10用于確保連接精度。?

如圖2所示，大晶圓12由頂銷位置A4、頂銷位置D8、頂銷位置F11頂升；小晶圓13由頂銷位置B6、頂銷位置C7、頂銷位置E9頂升。如設備有需要做不同規格晶圓時，則將頂升銷安裝于相應位置即可。?

所述的銷孔10為1個，通孔1為3個。?

安裝時，支板主體通過銷孔10來實現與升降機構的定位，通過通孔1來實現與升降機構的緊固連接。?

使用時，將本實用新型安裝于頂升機構的運動部件頂端，基準線2用于測量安裝方向，銷孔10用于定位保證安裝精度，螺釘通過通孔1緊固，這樣整個銷支板的安裝就完成了。?