[實(shí)用新型]多層PCB板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320547483.8
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN203482489U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃云清
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市廣大電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/00
• 代理公司: 深圳市碩法知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44321
• 代理人: 李姝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層PCB板。

背景技術(shù)

PCB板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發(fā)展已有100多年的歷史了，根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。幾乎所有的電子產(chǎn)品都包括PCB板，隨著PCB板的集成度越來越高，PCB板上的元器件布置也越來越密集，功率消耗越來越大，散熱面積不足，PCB板元器件過熱常常導(dǎo)致元器件老化、失效、壽命縮短，從而使整機(jī)可靠性下降。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱性能更好的多層PCB板。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種多層PCB板，包括用于承載元器件的表層基板和中間布線層基板，所述中間布線層基板中至少包括一層地線層和一層電源層，所述地線層和電源層相鄰設(shè)置并成對設(shè)置，所述表層基板外側(cè)還粘接有一層銅基板，所述銅基板的厚度為100μm～120μm。

其中，所述表層基板外側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠層，所述銅基板通過導(dǎo)熱絕緣膠層粘接在表層基板上。

其中，所述表層基板、導(dǎo)熱絕緣膠層、金屬基板和中間層布線基板上均設(shè)有位置相互對應(yīng)的定位孔，所述定位孔的數(shù)量為四個，分別位于銅基板的四個角落。

其中，所述銅基板上還設(shè)有開窗，所述開窗處還承載有元器件。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型所述多層PCB板包括用于承載元器件的表層基板和中間布線層基板，所述中間布線層基板中至少包括一層地線層和一層電源層，所述地線層和電源層相鄰設(shè)置并成對設(shè)置，在多層板的布線中，電源層和地線層要合理地布成電源網(wǎng)格和接地網(wǎng)格，電源和地線緊密相鄰能實(shí)現(xiàn)良好的電容耦合，還可以更好地控制電感，最終控制好EMI。如果在電源層為水平布線時，則地線層優(yōu)選垂直布線。

另外，所述表層基板外側(cè)還粘接有一層銅基板，所述銅基板的厚度為100μm～120μm，銅基板的散熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，載流能力很大，可以提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品的使用壽命，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱，銅基板厚度較厚，不但能保證高效的散熱效果，還可以獲得更好的機(jī)械耐力。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型所述多層PCB板實(shí)施例的剖面示意圖；

圖2是本實(shí)用新型所述多層PCB板實(shí)施例的正面示意圖。

其中，1、表層基板；2、中間布線層基板；21、電源層；22、地線層；3、元器件；4、銅基板；41、開窗；5、導(dǎo)熱絕緣膠層；6、定位孔。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

作為本實(shí)用新型所述多層PCB板的實(shí)施例，如圖1和圖2所示，所述多層PCB板包括用于承載元器件3的表層基板1和中間布線層基板2，所述中間布線層基板2中至少包括一層地線層22和一層電源層21，所述地線層22和電源層21相鄰設(shè)置并成對設(shè)置，其中一個表層基板1外側(cè)還粘接有一層銅基板4，所述銅基板4的厚度為100μm～120μm。

本實(shí)用新型所述多層PCB板包括用于承載元器件3的表層基板1和中間布線層基板2，所述中間布線層基板2中至少包括一層地線層22和一層電源層21，所述地線層22和電源層21相鄰設(shè)置并成對設(shè)置，在多層板的布線中，電源層21和地線層22要合理地布成電源網(wǎng)格和接地網(wǎng)格，電源層21和地線層22緊密相鄰能實(shí)現(xiàn)良好的電容耦合，還可以更好地控制電感，最終控制好EMI。如果在電源層為水平布線時，則地線層優(yōu)選垂直布線。

另外，所述表層基板1外側(cè)還粘接有一層銅基板4，所述銅基板4的厚度為100μm～120μm，銅基板4的散熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，載流能力很大，可以提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品的使用壽命，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱，銅基板4厚度較厚，不但能保證高效的散熱效果，還可以獲得更好的機(jī)械耐力。

當(dāng)多層PCB板兩面都承載有元器件3時，還需要在所述銅基板4上設(shè)置開窗41，所述開窗41處承載有元器件3。

在本實(shí)施例中，所述表層基板1外側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠層5，所述銅基板4通過導(dǎo)熱絕緣膠層5粘接在表層基板1上。導(dǎo)熱絕緣膠層5是銅基板PCB板的關(guān)鍵技術(shù)，導(dǎo)熱絕緣膠層5中核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。