[實用新型]多層PCB板有效
| 申請號： | 201320547483.8 | 申請日： | 2013-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN203482489U | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 黃云清 | 申請（專利權）人： | 深圳市廣大電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種多層PCB板，其特征在于，包括用于承載元器件的表層基板和中間布線層基板，所述中間布線層基板中至少包括一層地線層和一層電源層，所述地線層和電源層相鄰設置并成對設置，所述表層基板外側還粘接有一層銅基板，所述銅基板的厚度為100μm～120μm。
2.根據權利要求1所述的多層PCB板，其特征在于，所述表層基板外側設有導熱絕緣膠層，所述銅基板通過導熱絕緣膠層粘接在表層基板上。
3.根據權利要求2所述的多層PCB板，其特征在于，所述表層基板、導熱絕緣膠層、金屬基板和中間層布線基板上均設有位置相互對應的定位孔，所述定位孔的數量為四個，分別位于銅基板的四個角落。
4.根據權利要求3所述的多層PCB板，其特征在于，所述銅基板上還設有開窗，所述開窗處還承載有元器件。
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