[實用新型]一種電路板原料板

有效

• 申請號: 201320539384.5
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN203407077U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 李庚桓
• 申請（專利權）人: 海陽比艾奇電子有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型公開了一種散熱性能較好的電路板原料板，屬于電路板制造技術領域。

背景技術：

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB，按層數不同可分為單面板，雙面板，和多層線路板。隨著科技的發展，電路板上的元件體積越來越小，密集程度越來越高，導致工作時產生的熱量越來越多，尤其對于雙層板和多層板，原料板的散熱性能不好，電路板元件長期在高溫條件下工作，會縮短其使用壽命，降低整機可靠性。所以，對電路板原料板散熱性能的提高與改進顯得尤為迫切。

泡沫金屬是一類具有一定強度和剛度的多孔金屬材料，這類金屬材料透氣性很高，幾乎都是連通孔，孔隙表面積大，可以時散布其中的流體產生負載的三維流動，所以具有良好的散熱能力，同時泡沫金屬具有一定的韌性，能彎曲、能切斷、可以進行黏貼，在工藝生產中有廣泛的應用。

實用新型內容：

針對現有技術中存在的不足，本實用新型提供一種具有較好散熱能力的電路板原料板，可以作為雙層板或者多層板使用。本實用新型采用如下技術方案：一種電路板原料板，具有多層結構，包括銅箔層、絕緣層和泡沫金屬層。泡沫金屬層的兩側分布有絕緣層，絕緣層的另外一層分布有銅箔層，銅箔層兩側均為絕緣層，按照所述排列順序延展數次，最外層為銅箔層。

所述銅箔層厚度為0.05-0.10mm；所述絕緣層厚度為0.10.-0.15mm，所述金屬泡沫層厚度為0.5-3.0mm。

所述泡沫金屬為泡沫鎳、泡沫銅、泡沫鋁中的任意一種。

本實用新型具有如下有益效果：通過引入泡沫金屬層，大大提高原料板的散熱性能，降低電路板元件工作環境溫度，延長電路板的使用壽命。

附圖說明：

圖1雙層電路板原料板示意圖

圖2三層電路板原料板示意圖

其中，1——銅箔層；2——絕緣層；3——泡沫金屬層；

具體實施方式：

實施例1

如圖1所示，一種雙層柔性電路板原料板，具有五層結構，由上至下依次為銅箔層1、絕緣層2、泡沫金屬層3、絕緣層2、銅箔層1。所述銅箔層厚度為0.08mm；所述絕緣層厚度為0.12mm，所述金屬泡沫層厚度為1.0mm。所述泡沫金屬為泡沫鎳。

實施例2

如圖2所示，一種三層柔性電路板原料板，具有九層結構，由上至下依次為銅箔層1、絕緣層2、泡沫金屬層3、絕緣層2、銅箔層1，絕緣層2，金屬泡沫層3，絕緣層2，銅箔層3。所述銅箔層厚度為0.05mm；所述絕緣層厚度為0.10mm，所述金屬泡沫層厚度為0.5mm。所述泡沫金屬為泡沫鋁。