[實(shí)用新型]一種電路板原料板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320539384.5 | 申請(qǐng)日： | 2013-08-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203407077U | 公開（公告）日： | 2014-01-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李庚桓 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 海陽比艾奇電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/05 | 分類號(hào)： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 265100 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 原料 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種電路板原料板，具有多層結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括銅箔層、絕緣層和泡沫金屬層，泡沫金屬層的兩側(cè)分布有絕緣層，絕緣層的另外一層分布有銅箔層，銅箔層兩側(cè)均為絕緣層，按照銅箔層、絕緣層、泡沫金屬層、絕緣層的排列順序延展數(shù)次，最外層為銅箔層。?
2.如權(quán)利要求1所述的一種電路板原料板，其特征在于：所述銅箔層厚度為0.05-0.10mm。?
3.如權(quán)利要求1所述的一種電路板原料板，其特征在于：所述絕緣層厚度為0.10.-0.15mm。?
4.如權(quán)利要求1所述的一種電路板原料板，其特征在于：所述金屬泡沫層厚度為0.5-3.0mm。?
5.如權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的電路板原料板，其特征在于：所述泡沫金屬為泡沫鎳、泡沫銅、泡沫鋁中的任意一種。?
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