[實用新型]一種芯片搶救保護器

有效

• 申請號: 201320535048.3
• 申請日: 2013-08-29
• 公開（公告）號: CN203386733U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 柴求軍;余文軍
• 申請（專利權）人: 武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本實用新型涉及一種在芯片生產過程中保護芯片的設備，具體的涉及一種芯片搶救保護器。

背景技術

隨著芯片技術的日益高尖發展，單片晶圓產品的價值也越來越高；當機臺發生故障異常時，正在生產的產品的質量保護和挽救就顯得非常的重要。

當化學機械研磨（CMP）機臺生產時發生故障而研磨區域旋轉軸（CROSS）不能旋轉時，研磨頭上的產品必須從研磨頭上吹到研磨墊上，但是實際生產時研磨墊由于研磨液的殘留而導致產品被腐蝕而報廢的事件時有發生。同時，其他部位如果存在產品并且沒有芯片保護液或水保持的話，也是非常容易因缺陷而報廢。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種在芯片生產過程中機臺異常時的芯片搶救保護器。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：所述芯片搶救保護器為底部封口的圓筒狀容器，所述圓筒狀容器內部底端的內徑小于圓筒狀容器頂端的內徑，所述圓筒狀容器的內壁為平滑斜面，所述圓筒狀容器的內壁頂端的外徑大于研磨頭芯片擋圈的內徑小于研磨頭芯片擋圈的外徑，在所述圓筒狀容器的內壁的中部設有支架層，所述支架層頂端的內徑大于圓筒狀容器底端的內徑小于圓筒狀容器頂端內徑。

本實用新型的有益效果是：在機臺異常時，芯片搶救保護器可以取代研磨墊而直接將研磨頭上的芯片產品吹落到芯片搶救保護器的支架層上，芯片搶救保護器內充滿芯片保護液（BTA）可以保護芯片表面免受腐蝕,從而降低芯片報廢風險，特別是研磨區域發生破片時，在機臺清理之前可以直接使用芯片保護器從研磨頭上挽救產品，從而節省了更多產品搶救的時間而大大降低產品報廢風險。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步，所述所述圓筒狀容器的頂部邊沿上在一定范圍內均勻分布有三根中心定位桿，分別為第一中心定位桿、第二中心定位桿、第三中心定位桿。

采用上述進一步方案的有益效果是：通過中心定位桿可以很輕松地使芯片搶救保護器與研磨頭中心（也即芯片中心）對準。

進一步，所述圓筒狀容器的內壁上開有兩個芯片取放槽，分別為第一取放槽、第二取放槽，所述第一芯片取放槽、第二芯片取放槽關于圓筒狀容器的中心軸呈對稱設置。

進一步，所述第一中心定位桿、第二中心定位桿、第三中心定位桿均勻分布在所述第一芯片取放槽與所述第二芯片取放槽所在中心軸的同一邊的圓筒狀容器的頂部邊沿上。

采用上述進一步方案的有益效果是：設計兩個芯片取放槽，使得芯片搶救保護器內的芯片很容易用手取出。

進一步，所述圓筒狀容器的底部厚度為1mm。

進一步，所述芯片搶救保護的材料為特氟龍材料。

附圖說明

圖1為本實用新型一種芯片搶救保護器的立體結構圖；

圖2為圖1的截面圖；

圖3為本實用新型一種芯片搶救保護器的平面結構俯視圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1、圓筒狀容器，2、圓筒狀容器內壁，3、支架層，4.1、第一中心定位桿，4.2、第二中心定位桿，4.3、第三中心定位桿，5.1、第一芯片取放槽，5.2、第二芯片取放槽。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1所示，一種芯片搶救保護器，所述芯片搶救保護器為底部封口的圓筒狀容器1，所述圓筒狀容器1內部底端的內徑小于圓筒狀容器頂端的內徑，所述圓筒狀容器內壁2為平滑的斜面，所述圓筒狀容器內壁2頂端的外徑大于研磨頭芯片擋圈的內徑小于研磨頭芯片擋圈的外徑，在所述圓筒狀容器內壁2的中部設有支架層3，圖2為圖1的截面圖，如圖2所示，所述支架層3頂端的內徑大于圓筒狀容器底端的內徑小于圓筒狀容器頂端內徑；所述圓筒狀容器1的頂部邊沿上在一定范圍內均勻分布有三根中心定位桿，分別為第一中心定位桿4.1、第二中心定位桿4.2、第三中心定位桿4.3；所述圓筒狀容器內壁2上開有兩個芯片取放槽，分別為第一取放槽5.1、第二取放槽5.2，所述第一取放槽5.1、第二取放槽5.2關于圓筒狀容器1的中心軸呈對稱設置。

圖3為本實用新型一種芯片搶救保護器的平面結構俯視圖。如圖3所示，所述第一中心定位桿4.1、第二中心定位桿4.2、第三中心定位桿4.3均勻分布在所述第一芯片取放槽5.1與所述第二芯片取放槽5.2所在中心軸的同一邊的圓筒狀容器1的頂部邊沿上。所述圓筒狀容器1的底部厚度為1mm，所述芯片搶救保護的材料為特氟龍材料。