[實用新型]一種芯片搶救保護器有效
| 申請號： | 201320535048.3 | 申請日： | 2013-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN203386733U | 公開（公告）日： | 2014-01-08 |
| 發明（設計）人： | 柴求軍;余文軍 | 申請（專利權）人： | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 搶救 保護 | ||
1.一種芯片搶救保護器，其特征在于：所述芯片搶救保護器為底部封口的圓筒狀容器，所述圓筒狀容器內部底端的內徑小于圓筒狀容器頂端的內徑，所述圓筒狀容器的內壁為平滑斜面，所述圓筒狀容器的內壁頂端的外徑大于研磨頭芯片擋圈的內徑小于研磨頭芯片擋圈的外徑，在所述圓筒狀容器的內壁的中部設有支架層，所述支架層頂端的內徑大于圓筒狀容器底端的內徑小于圓筒狀容器頂端內徑。?
2.根據權利要求1所述的一種芯片搶救保護器，其特征在于：所述圓筒狀容器的頂部邊沿上在一定范圍內均勻分布有三根中心定位桿，分別為第一中心定位桿、第二中心定位桿、第三中心定位桿。?
3.根據權利要求2所述的一種芯片搶救保護器，其特征在于：所述圓筒狀容器的內壁上開有兩個芯片取放槽，分別為第一芯片取放槽、第二芯片取放槽，所述第一芯片取放槽、第二芯片取放槽關于圓筒狀容器的中心軸呈對稱設置。?
4.根據權利要求3所述的一種芯片搶救保護器，其特征在于：所述第一中心定位桿、第二中心定位桿、第三中心定位桿均勻分布在所述第一芯片取放槽與所述第二芯片取放槽所在中心軸的同一邊的圓筒狀容器的頂部邊沿上。?
5.根據權利要求1或2所述的一種芯片搶救保護器，其特征在于：所述圓筒狀容器的底部厚度為1mm。?
6.根據權利要求1或2所述的一種芯片搶救保護器，其特征在于：所述芯片搶救保護器的材料為特氟龍材料。?
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
