[實用新型]硒鼓芯片的安裝結構有效
| 申請號: | 201320526808.4 | 申請日: | 2013-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN203433276U | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | 顧耀華 | 申請(專利權)人: | 中山市迪邁模具塑膠有限公司 |
| 主分類號: | G03G21/16 | 分類號: | G03G21/16 |
| 代理公司: | 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 鄒常友 |
| 地址: | 528467 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硒鼓 芯片 安裝 結構 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及到一種硒鼓芯片的安裝結構。
【背景技術】
目前現有的硒鼓芯片的安裝結構,存在結構復雜,扣合不牢,拆裝不便;制造成本高等問題。
針對上述不足,我們研制了一種硒鼓芯片的安裝結構。
【實用新型內容】
本實用新型的目的所要解決的技術問題是要提供一種硒鼓芯片的安裝結構,它有效節省了制造用材,降低了制造成本,而且結構簡單,緊湊,設計合理,扣合可靠,拆裝操作快捷,等優點。它是一種技術性和經濟性優越的產品。
本實用新型要解決其技術問題所采用的技術方案為:一種硒鼓芯片的安裝結構,包括導電邊蓋、粉倉和芯片,該導電邊蓋和所述粉倉組合以形成容置腔,所述容置腔的尾部設置有向所述容置腔中部延伸出一定的長度的止擋部,所述容置腔的頭部設置有彈性扣合部,所述彈性扣合部上設有卡勾,所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的長度,借助于所述彈性扣合部的彈性使所述卡勾在扣合位置與打開位置之間轉換。
作為本實用新型進一步的優選方案,所述容置腔設有底托限位,所述彈性扣合部包括彎曲臂,所述卡勾位于所述彎曲臂的內側。
作為本實用新型進一步的優選方案,所述容置腔靠近所述彎曲臂的位置上設置有供所述彎曲臂變形的空間。
作為本實用新型進一步的優選方案,所述彎曲臂呈U型。
作為本實用新型進一步的優選方案,制作所述彎曲臂材料為彈性材料。
作為本實用新型進一步的優選方案,所述止擋部的數量為1個,固設于所述導電邊蓋上。
作為本實用新型進一步的優選方案,所述止擋部呈矩形或梯形或三角形或半圓形。
作為本實用新型進一步的優選方案,所述卡勾設有向下的坡度面。
本實用新型同背景技術相比所產生的有益效果:
本實用新型采用了上述的技術方案,它有效節省了制造用材,降低了制造成本,而且結構簡單,緊湊,設計合理,扣合可靠,拆裝操作快捷,等優點。它是一種技術性和經濟性優越的產品。
【附圖說明】
圖1為本實用新型實施例中的硒鼓的導電邊蓋與芯片的組裝結構的示意圖;
圖2為圖1的另一視角的結構示意圖;
圖3為圖1的容置腔4的部分放大圖。
【具體實施方式】
在說明書中首先要說明的是,對于方位詞,只不過是為了方便敘述,不能限制為具體保護范圍。如果是反過來的話,所敘的方位也相反,或者說側向的話側敘述的方位為左或右等。
在說明書中,導電邊蓋、芯片的形狀和大小不作特別的限定,可以根據需要對形狀和尺寸進行適當調整。
在說明書中,導電邊蓋和粉倉的制作材料可以不作特別的限制,但最好是采用塑料材料注塑而成一體。節約工藝成本和用材,成品率高。
在說明書中,容置腔形狀和大小可以不作特別的限制,可以根據實際的需要進行調整,具體來說形狀可以為圓形或橢圓形或多邊形。
下面結合附圖,通過對本實用新型的具體實施方式作進一步的描述,使本實用新型的技術方案及其有益效果更加清楚、明確。
請參閱圖1-3,其為本實用新型實施方式提供的一種硒鼓芯片的安裝結構,包括導電邊蓋1、粉倉2和芯片3,該導電邊蓋1和所述粉倉2組合以形成容置腔4,所述容置腔4的尾部設置有向所述容置腔4中部延伸出一定的長度的止擋部5,所述容置腔4的頭部設置有彈性扣合部6,所述彈性扣合部6上設有卡勾7,所述卡勾7向所述容置腔4中部延伸出一定的長度,借助于所述彈性扣合部6的彈性使所述卡勾7在扣合位置與打開位置之間轉換。
較佳的,所述容置腔4設有底托限位8,所述彈性扣合部6包括彎曲臂9,所述卡勾7位于所述彎曲臂9的內側。
較佳的,所述容置腔4靠近所述彎曲臂9的位置上設置有供所述彎曲臂變形的空間10。
較佳的,所述彎曲臂9呈U型。
較佳的,制作所述彎曲臂9材料為彈性材料。
較佳的,所述止擋部5的數量為1個,固設于所述導電邊蓋1上。
較佳的,所述止擋部5呈矩形或梯形或三角形或半圓形。
較佳的,所述卡勾7設有向下的坡度面11。
綜合上述內容和結合所有附圖對本實施例的組裝和拆卸過程進一步地描述:
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