[實用新型]硒鼓芯片的安裝結構

有效

• 申請號: 201320526808.4
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN203433276U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 顧耀華
• 申請（專利權）人: 中山市迪邁模具塑膠有限公司
• 主分類號: G03G21/16
• 分類號: G03G21/16
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒常友

1.一種硒鼓芯片的安裝結構，包括導電邊蓋、粉倉和芯片，其特征在于：該導電邊蓋和所述粉倉組合以形成容置腔，所述容置腔的尾部設置有向所述容置腔中部延伸出一定的長度的止擋部，所述容置腔的頭部設置有彈性扣合部，所述彈性扣合部上設有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的長度，借助于所述彈性扣合部的彈性使所述卡勾在扣合位置與打開位置之間轉換。

2.根據權利要求1所述的硒鼓芯片的安裝結構，其特征在于：所述容置腔設有底托限位，所述彈性扣合部包括彎曲臂，所述卡勾位于所述彎曲臂的內側。

3.根據權利要求2所述的硒鼓芯片的安裝結構，其特征在于：所述容置腔靠近所述彎曲臂的位置上設置有供所述彎曲臂變形的空間。

4.根據權利要求2-3的任一項所述的硒鼓芯片的安裝結構，其特征在于：所述彎曲臂呈U型。

5.根據權利要求4所述的硒鼓芯片的安裝結構，其特征在于：制作所述彎曲臂材料為彈性材料。

6.根據權利要求4所述的硒鼓芯片的安裝結構，其特征在于：所述止擋部的數量為1個，固設于所述導電邊蓋上。

7.根據權利要求4所述的硒鼓芯片的安裝結構，其特征在于：所述止擋部呈矩形或梯形或三角形或半圓形。

8.根據權利要求1、2、3、5、6、7的任一項所述的硒鼓芯片的安裝結構，其特在于：所述卡勾設有向下的坡度面。