[實用新型]一種芯片及成像盒

有效

• 申請號: 201320526788.0
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN203438671U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 吳國斌
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B41J32/00;G03G15/08
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 金輝

技術領域

本實用新型涉及成像技術領域，尤其涉及一種芯片及成像盒。

背景技術

現有的成像裝置，如打印機、復印機、和傳真機等都會與成像盒配合使用，成像盒上設有芯片安裝位，用于容納芯片。現有芯片上的晶粒通常采用COB邦定封裝，即將已經測試好的晶粒植入到芯片的電路板上，然后用引線將晶粒電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護功能的有機材料(以下簡稱封膠)覆蓋到晶粒上，封膠主要起固定晶粒、防潮、防塵、防腐的作用。然而，由于封膠在刷膠過程中一般為液態，這樣就使刷在晶粒上的封膠流向無法控制，而一旦封膠凝固將很難去除，而成像盒的芯片安裝位上可以容納芯片封膠的空間有限，一旦封膠面積過大芯片將很難安裝到成像盒上。現有技術中，為了避免封膠面積過大，可以采用在基板上刷膠的位置設置一凸起用于阻擋封膠向外擴散。如圖1所示，現有的芯片100包括矩形形狀的基板10，在基板10的一個表面上設置有晶粒（圖中未示出），在所述晶粒所在的基板10的表面上設置有封膠14，所述封膠14完全覆蓋晶粒，在基板10的晶粒布置面上分散設置無源器件11～13，為了阻擋封膠14的擴散，基板10上還設置有一環形凸起15，將封膠14限制在環形凸起15的內部。然而，此環形凸起15一般采用注塑或電鍍的方式設置在基板上，這便需要在基板上增加額外的工藝，且在基板上設置額外的凸起勢必要占據基板的面積，使得芯片基板上的電路不能緊湊的排布在封膠的周圍，以致芯片的小型化受到限制，從而導致芯片的制造成本增加。因此，亟需一種結構簡單又能良好控制封膠流向的芯片。

實用新型內容

本實用新型提供一種結構簡單又能良好控制封膠流向的芯片及使用該芯片的成像盒。

本實用新型提供一種芯片，包括：基板、設置在所述基板的一個表面上的多個無源器件和設置在所述無源器件所在的基板表面上的封膠，其特征是，所述多個無源器件中至少兩個無源器件并排設置于所述封膠的兩側，所述封膠至少分別覆蓋所述兩個無源器件的一部分。

還包括至少一個設置在封膠所在的基板表面上的調試位，所述調試位位于封膠所在的區域之外。

所述的調試位指有焊盤可以安裝無源器件的位置。

所述調試位的電路與所述的并排設置的兩個無源器件中的一個無源器件的電路電連接。

所述電連接為并聯或串聯。

所述封膠所在的基板表面上還設置有晶粒，所述封膠同時覆蓋晶粒和封膠所在區域內的其它無源器件。

所述基板上還設置有便于定位的開口部。

所述基板上還設置有便于定位的缺孔。

一種成像盒，其特征是，包括上述任一芯片。

本實用新型所述的刷膠是將封膠覆蓋在基板上的一種方式，還可以是點膠或其它方式，具體采用哪種方式本實用新型中沒有特別限制，僅以刷膠為代表在文中使用。

本實用新型提供的芯片及使用該芯片的成像盒，其中多個無源器件中至少兩個無源器件并排設置于封膠的兩側，且封膠至少分別覆蓋所述兩個無源器件的一部分。芯片基板上并排設置的兩個無源器件不僅起到電路導通的作用，同時在刷膠過程中，封膠在僅受到重力的作用時，由于封膠的表面張力的作用，封膠的表面積會有縮小的趨勢，由于體積相同時，球形的表面積最小，所以當封膠在擴散過程中圓周兩端受到兩側無源器件對其向中心的推力時，封膠被阻止向外擴散，相比現有技術中采用額外的工藝在封膠外周設置一凸起，本實用新型既工藝簡單、成本低廉，又節省了基板的面積。在調試過程中，與調試位形成并聯電路的無源器件之一安裝在調試位上，當確定好所需的無源器件型號時，將確定型號的無源器件安裝在與調試位形成并聯電路的無源器件安裝位上；當調試位與兩并排設置的無源器件之一形成串聯電路時，在無源器件設置位可以放置電阻值足夠小的電阻，在調試位放置調試用的無源器件，這樣可以防止刷膠過程中封膠蓋住無源器件，而給調試帶來不便甚至提高研發成本?；迳显O置一開口部位于基板的四個邊中至少一個邊的附近，用于限定芯片在成像盒上的位置，開口部的形狀和面積沒有特別限制，主要根據成像盒的芯片安裝位的結構確定。

附圖說明

圖1為現有芯片的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的芯片的結構示意圖；

圖3為本實用新型另一實施例提供的芯片的結構示意圖。

具體實施方式

圖2為本實用新型實施例提供的芯片的結構示意圖。