[實用新型]一種芯片及成像盒有效
| 申請號： | 201320526788.0 | 申請日： | 2013-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN203438671U | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 吳國斌 | 申請（專利權）人： | 珠海艾派克微電子有限公司 |
| 主分類號： | B41J2/175 | 分類號： | B41J2/175;B41J32/00;G03G15/08 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金輝 |
| 地址： | 519075 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 成像 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片，包括：基板、設置在所述基板的一個表面上的多個無源器件和設置在所述無源器件所在的基板表面上的封膠，其特征是，所述多個無源器件中至少兩個無源器件并排設置于所述封膠的兩側，所述封膠至少分別覆蓋所述兩個無源器件的一部分。
2.如權利要求1所述的芯片，其特征是，還包括至少一個設置在封膠所在的基板表面上的調試位，所述調試位位于所述封膠所在的區域之外。
3.如權利要求2所述的芯片，其特征是，所述的調試位指有焊盤可以安裝無源器件的位置。
4.如權利要求2所述的芯片，其特征是，所述調試位的電路與所述的并排設置的兩個無源器件中一個無源器件的電路電連接。
5.如權利要求4所述的芯片，其特征是，所述電連接為并聯或串聯。
6.如權利要求1-5任一所述的芯片，其特征是，所述封膠所在的基板表面上還設置有晶粒，所述封膠同時覆蓋晶粒和封膠所在區域內的其它無源器件。
7.如權利要求1-5任一所述的芯片，其特征是，所述基板上還設置有便于定位的開口部。
8.如權利要求7所述的芯片，其特征是，所述基板上還設置有便于定位的缺孔。
9.一種成像盒，其特征是，包括如權利要求1-8任一所述的芯片。
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