[實用新型]透明工件的激光切割加工系統

有效

• 申請號: 201320524821.6
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN203683374U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 李志剛
• 申請（專利權）人: 武漢帝爾激光科技有限公司
• 主分類號: C03B33/08
• 分類號: C03B33/08
• 代理公司: 廣州天河互易知識產權代理事務所(普通合伙) 44294
• 代理人: 張果達

技術領域

本實用新型涉及透明工件的激光切割加工領域，尤其涉及一種關于玻璃等透明工件的激光切割加工系統。

背景技術

目前移動設備及消費電子產品基本都采用觸控面板，觸控面板逐漸向更輕薄化的方向發展；以美國康寧及日本旭硝子為首的面板制造商推出的強化輕薄玻璃使切割越來越成為難題;?傳統的加工方法是采用CNC機械切割法，最大的缺點是加工后的邊緣質量差，加工速度較慢，產量低下，也有較多的報廢品。在機械切割中，用砂輪或機械輪在玻璃上進行刻劃，產生沿著切割方向的切向張力，從而使玻璃沿著劃痕裂開，這種切割的邊緣不平滑，有微小裂痕，材料上局部應力易導致產品破碎，影響切割的成品率。

激光切割技術現已成為一種成熟的工業加工技術，除開傳統的以金屬作為切割的主要對象外，玻璃等為切割對象的切割技術成為新興的研究方向。帝爾激光在研究的過程中發現，目前的移動設備及消費電子產品越來越趨向輕薄化，觸控面板也向更薄的方向發展，目前以康寧的大猩猩玻璃為例，強化深度達高80微米以上，使用CNC機械切割更易碎，已經不再適用CNC機械的切割方式。

實用新型內容

本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種切口質量、良品率都大幅提升并提供工作效率的透明工件的一種透明工件的激光切割加工系統。

所述透明工件的激光切割加工系統，包括二維位移臺、θ軸旋轉臺、工件吸盤及激光聚焦組件；

所述激光聚焦組件設于所述工件吸盤上方，所述工件吸盤與所述θ軸旋轉臺連接，所述θ軸旋轉臺設于所述二維位移臺上方。

所述二維移臺包括X軸移臺、Y軸移臺，其中所述X軸移臺與所述Y軸移臺水平設置，且通過直線電機驅動。

所述工件吸盤為負壓吸附結構。

所述激光聚焦組件為聚焦鏡結構或振鏡結構。

實施本實用新型實施例，具有如下有益效果：

本實用新型實施例提供的玻璃觸控面板工件的激光切割方法及系統使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米內的強化玻璃的切口質量、良品率都大幅提升，特別是提高了工件的加工效率。?

附圖說明

圖1為透明工件的激光切割加工系統示意圖；

圖2為透明工件的激光切割加工方法焦點位置示意圖；

圖3為加工工件激光切割示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。

本實用新型實施例如圖1所示，以手機觸屏玻璃激光切割加工系統示意圖來說明具體實施方式，一種面板工件的激光切割方法，該方法用于對厚度在0.3毫米至5毫米之間的觸控面板玻璃等透明工件的直線激光切割加工，圖2為手機觸屏玻璃激光切割加工方法焦點位置示意圖，圖3為手機觸屏玻璃加工工件激光切割示意圖，包括以下步驟：

應用本實施例的激光切割方法對圖3所示的手機觸屏玻璃加工工件進行裁切時，預先調整焦點，如圖2所示，使焦點處于工件的不同層次，處于玻璃上表面a處或下表面b處或玻璃中間位c處進行切割；

本實施例激光切割方法為預切割，不將玻璃全部切透，需后期借助外力裂開，這種方法節約了切割時間，裂片后切口質量比較高。

作為上述實施例方案的優選方案，激光為?355?nm或532nm或1064nm或10.64um中的任一種。

如圖1所示，本實施例還提供了一種面板工件的激光切割系統，包括二維位移臺、θ軸旋轉臺、工件吸盤及激光聚焦組件；激光聚焦組件設于工件吸盤上方，工件吸盤與所述θ軸旋轉臺連接，θ軸旋轉臺設于二維位移臺上方，二維移臺包括X軸移臺200、Y軸移臺100以及θ軸旋轉臺300，其中X軸移臺200與Y軸移臺100水平設置，且通過直線電機在X軸、Y軸驅動，工件吸盤400為負壓吸附結構，工件600放于工件吸盤400上，激光聚焦組件500為聚焦鏡結構或振鏡結構。

????本實用新型實施例提供的玻璃觸控面板工件的激光切割方法及系統使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米內的強化玻璃的切口質量、良品率都大幅提升，特別是提高了工件的加工效率。?

以上所揭露的僅為本實用新型一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型權利要求所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。