[實用新型]透明工件的激光切割加工系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320524821.6 | 申請日： | 2013-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN203683374U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李志剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢帝爾激光科技有限公司 |
| 主分類號： | C03B33/08 | 分類號： | C03B33/08 |
| 代理公司： | 廣州天河互易知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44294 | 代理人： | 張果達 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 透明 工件 激光 切割 加工 系統(tǒng) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種透明工件的激光切割加工系統(tǒng)，其特征在于：
包括二維位移臺、θ軸旋轉(zhuǎn)臺、工件吸盤及激光聚焦組件；
所述激光聚焦組件設(shè)于所述工件吸盤上方，所述工件吸盤與所述θ軸旋轉(zhuǎn)臺連接，所述θ軸旋轉(zhuǎn)臺設(shè)于所述二維位移臺上方。
2.如權(quán)利要求1所述的透明工件的激光切割加工系統(tǒng)，其特征在于：
所述二維移臺包括X軸移臺、Y軸移臺，其中所述X軸移臺與所述Y軸移臺水平設(shè)置，且通過直線電機驅(qū)動。
3.如權(quán)利要求1所述的透明工件的激光切割加工系統(tǒng)，其特征在于：
所述工件吸盤為負壓吸附結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的透明工件的激光切割加工系統(tǒng)，其特征在于：
所述激光聚焦組件為聚焦鏡結(jié)構(gòu)或振鏡結(jié)構(gòu)。
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