[實用新型]新型半導體芯片

有效

• 申請號: 201320523974.9
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN203398101U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 王武林
• 申請（專利權）人: 捷碩(長泰)電力電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及具有封裝結構的半導體芯片技術領域，特別是涉及一種新型半導體芯片。

背景技術

眾所周知，半導體芯片是一種在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現某種功能的半導體器件，廣泛應用于電子通訊、機械自動化行業中；現有的半導體芯片，為了有效保護芯片以防止受損，通常包括芯片和封裝，實際使用中，引線鍵合是一種常用的封裝形式，其中，封裝包括基板，芯片通過膠或薄膜粘在基板上，芯片通過金線與基板實現互連、并通過基板內部的重走線實現基板表面焊球位置的再分布，芯片通過焊球與外部系統部件的電氣互連；然而這種半導體芯片，由于使用了金線，生產成本較高，而且芯片與外部系統的互連距離較長，容易造成信號延遲，另外散熱性能也較差。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種芯片與外部系統互連距離較短，散熱性能較好的，同時生產成本也較低的新型半導體芯片。?

本實用新型的新型半導體芯片，包括芯片和封裝，所述封裝包括基板和散熱板，所述芯片的底部設置有多個接合焊盤，所述基板貼合在所述芯片的底部、并在所述基板上與所述接合焊盤相對應的位置設置有焊盤通孔，所述焊盤通孔內填充有導電焊料，所述焊盤通孔包括開口于基板頂面的內通孔、以及與內通孔相通且開口于基板底面的外通孔，所述內通孔的孔徑小于外通孔的孔徑，所述外通孔的內壁還設置有導電金屬環，所述基板的底部還設置有焊球，所述焊球與所述導電金屬環電連接，所述基板的底部還貼覆有絕緣膜，所述散熱板通過絕緣導熱膠粘連在所述芯片的頂部，所述散熱板與基板的外側邊緣還分別設置有相互配合的卡扣和卡槽，所述散熱板為銅散熱板。

進一步的，所述絕緣膜包括從左至右依次相互粘連的高分子絕緣膜、防水膜和防靜電膜，所述高分子絕緣膜與所述基板的底部相互粘連。

與現有技術相比本實用新型的有益效果為：封裝包括基板和散熱板，芯片的底部設置有多個接合焊盤，基板貼合在芯片的底部、并在基板上與接合焊盤相對應的位置設置有焊盤通孔，焊盤通孔內填充有導電焊料，焊盤通孔包括開口于基板頂面的內通孔、以及與內通孔相通且開口于基板底面的外通孔，內通孔的孔徑小于外通孔的孔徑，外通孔的內壁還設置有導電金屬環，基板的底部還設置有焊球，焊球與導電金屬環電連接，基板的底部還貼覆有絕緣膜，散熱板通過絕緣導熱膠粘連在芯片的頂部，散熱板與基板的外側邊緣還分別設置有相互配合的卡扣和卡槽，散熱板為銅散熱板；這樣，焊盤通孔中的導電焊料可以將芯片上的接頭引出，并通過焊球與外部系統實現互連，這種方式不僅取消了傳統技術中采用金線引線鍵合的方式，降低了生產成本，同時有效減短了連線距離，另外，由于外通孔的孔徑大于內通孔的孔徑，填充在外通孔的導電焊料還具有卡扣的作用，通過頂壓基板，有效地保證了基板與芯片的貼合，而通過基板與散熱板的卡扣和卡槽作用，又進一步頂壓芯片與散熱板使其貼合，有效地提高了散熱效果，同時也可以有效封裝芯片；另外，通過基板上的線路重新布局，并以焊球的方式將芯片接線引出，可以實現同一芯片更換不同基板以適應不同電路的安裝，使用較為方便。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。