[實(shí)用新型]新型半導(dǎo)體芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320523974.9
• 申請(qǐng)日: 2013-08-27
• 公開（公告）號(hào): CN203398101U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王武林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 捷碩(長泰)電力電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型半導(dǎo)體芯片，其特征在于，包括芯片和封裝，所述封裝包括基板和散熱板，所述芯片的底部設(shè)置有多個(gè)接合焊盤，所述基板貼合在所述芯片的底部、并在所述基板上與所述接合焊盤相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有焊盤通孔，所述焊盤通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電焊料，所述焊盤通孔包括開口于基板頂面的內(nèi)通孔、以及與內(nèi)通孔相通且開口于基板底面的外通孔，所述內(nèi)通孔的孔徑小于外通孔的孔徑，所述外通孔的內(nèi)壁還設(shè)置有導(dǎo)電金屬環(huán)，所述基板的底部還設(shè)置有焊球，所述焊球與所述導(dǎo)電金屬環(huán)電連接，所述基板的底部還貼覆有絕緣膜，所述散熱板通過絕緣導(dǎo)熱膠粘連在所述芯片的頂部，所述散熱板與基板的外側(cè)邊緣還分別設(shè)置有相互配合的卡扣和卡槽，所述散熱板為銅散熱板。

2.如權(quán)利要求1所述的新型半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述絕緣膜包括從左至右依次相互粘連的高分子絕緣膜、防水膜和防靜電膜，所述高分子絕緣膜與所述基板的底部相互粘連。