[實(shí)用新型]一種集成電路承載編帶盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320523665.1
• 申請(qǐng)日: 2013-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN203466173U
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾碩;張曉惠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天水華天集成電路包裝材料有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/673
• 分類號(hào): H01L21/673
• 代理公司: 甘肅省知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100
• 代理人: 張克勤

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路測(cè)試編帶領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路承載編帶盤。

背景技術(shù)

編帶盤在集成電路封裝測(cè)試業(yè)中用于和承載帶的配合，組成集成電路測(cè)試編帶承載系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于電子元器件、半導(dǎo)體貼片類電子零件的貼裝技術(shù)的包裝、承載與輸送。

目前廣泛應(yīng)用于IC封裝測(cè)試行業(yè)的編帶盤，由于單個(gè)重量和體積均較大，一模一件在注塑質(zhì)量和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上都很難滿足，故采用一模半件，兩半組裝結(jié)構(gòu)，組裝方式采用超聲波沿盤軸結(jié)合面周長(zhǎng)將其永久焊接。對(duì)于這種組裝方式的產(chǎn)品，因?qū)儆诖竺娣e薄壁件，表面熔融焊接，焊接不牢固且在注塑加工中常存在飛邊和溢料問(wèn)題，通過(guò)采用人工修整的辦法處理飛邊溢料，往往生產(chǎn)效率低下且質(zhì)量無(wú)法保障。

實(shí)用新型內(nèi)容

?實(shí)用新型的目的是提供一種集成電路承載編帶盤，以解決現(xiàn)有技術(shù)中編帶盤焊接不牢固在注塑加工中存在飛邊和溢料的問(wèn)題。

為此，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種集成電路承載編帶盤，包括兩個(gè)相對(duì)置的盤面，盤面設(shè)有盤軸，盤軸上設(shè)有中心孔，所述中心孔上設(shè)有導(dǎo)熔線、導(dǎo)熔面，所述盤軸的邊緣一半設(shè)有載帶接觸面，另一半設(shè)有導(dǎo)熔線，所述載帶接觸面設(shè)有導(dǎo)熔面。

所述中心孔上設(shè)有導(dǎo)熔槽。

所述導(dǎo)熔面為咬花形狀。

所述咬花形狀的深度為0.076?mm—0.152mm。

所述導(dǎo)熔線間斷設(shè)置。

所述盤面的內(nèi)側(cè)設(shè)有插孔、插針，所述插孔與插針間隔設(shè)置。

本實(shí)用新型的有益效果是：

1、采用超聲波熔接技術(shù)，提高產(chǎn)品強(qiáng)度；快捷、干凈、有效使塑料制品熔接組裝，并且提高成品率、節(jié)約成本；在盤軸的中心孔與盤軸圓周上設(shè)有導(dǎo)熔線、導(dǎo)熔面，有利于分散積聚的應(yīng)力，增強(qiáng)熔接時(shí)的強(qiáng)度。

2、在導(dǎo)熔面上設(shè)計(jì)導(dǎo)熔槽，節(jié)約了原材料，避免在成型過(guò)程中溢膠問(wèn)題及減少原材料的浪費(fèi)。

3、采用間斷的導(dǎo)熔線設(shè)計(jì)，有效地降低了成型過(guò)程中產(chǎn)生的能量，可減少熔接面積，避免了產(chǎn)品的收縮變形，且降低能量或所需的功率層級(jí)。

4、采用插針與插孔相互對(duì)位的方式，避免焊接時(shí)由于兩盤面錯(cuò)位造成的焊接不到位現(xiàn)象并避免造成傷痕；以降低初期與最后的完全熔化所需要的總能量；使焊頭與工件的接觸時(shí)間降低，以減低造成傷痕的機(jī)會(huì)，也因此減少溢膠。

附圖說(shuō)明

圖1是一種集成電路承載編帶盤機(jī)構(gòu)示意圖；

圖2是中心孔結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是導(dǎo)熔線、導(dǎo)熔面局部示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1、圖2所示，一種集成電路承載編帶盤，由兩個(gè)相同的盤面1相互平行對(duì)應(yīng)組裝而成，盤面1內(nèi)設(shè)有盤軸2，盤軸2上設(shè)有中心孔3，中心孔3上設(shè)有導(dǎo)熔線8、導(dǎo)熔面9，盤軸2的邊緣一半設(shè)有載帶接觸面4，盤面2的邊緣另一半設(shè)有導(dǎo)熔線8，載帶接觸面4設(shè)有導(dǎo)熔面8，盤面1內(nèi)設(shè)有多個(gè)插孔6、插針7，插孔6、插針7分別于另一盤面1內(nèi)的插針7、插孔6相對(duì)應(yīng)，盤面1上的導(dǎo)熔線8、導(dǎo)熔面9分別和另一盤面1中的導(dǎo)熔面9、導(dǎo)熔線8相結(jié)合。

在中心孔3上設(shè)有導(dǎo)熔槽5收容溢膠，避免中心3孔處溢膠影響設(shè)備的正常工作。

如圖3所示，導(dǎo)熔面、導(dǎo)熔面采用咬花形狀能夠改善整體溶解質(zhì)量和強(qiáng)度，咬花深度根據(jù)導(dǎo)熔線的高度控制在0.076—0.152mm。

在焊接過(guò)程中，由于上下盤面1對(duì)位不準(zhǔn)確，焊接時(shí)容易出現(xiàn)錯(cuò)位現(xiàn)象，采用插針6與插孔7相互對(duì)位的方式，能夠準(zhǔn)確對(duì)位；避免焊接時(shí)由于正反盤面錯(cuò)位造成的焊接不到位現(xiàn)象，確保準(zhǔn)確與穩(wěn)定的對(duì)位。

上述結(jié)構(gòu)編帶盤適用于裝載各種尺寸集成電路，對(duì)于此結(jié)構(gòu)的編帶盤可采用注塑成型工藝成型，進(jìn)行批量生產(chǎn)。