[實用新型]一種集成電路承載編帶盤有效
| 申請號： | 201320523665.1 | 申請日： | 2013-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN203466173U | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發明（設計）人： | 曾碩;張曉惠 | 申請（專利權）人： | 天水華天集成電路包裝材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 甘肅省知識產權事務中心 62100 | 代理人： | 張克勤 |
| 地址： | 741000 甘肅*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 承載 編帶盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路承載編帶盤，包括兩個相對置的盤面，盤面設有盤軸，盤軸上設有中心孔，其特征在于：所述中心孔（3）上設有導熔線（8）、導熔面（9），所述盤軸（2）的邊緣一半設有載帶接觸面（4），另一半設有導熔線（8），所述載帶接觸面（4）設有導熔面（9）。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路承載編帶盤，其特征在于：所述中心孔（3）上設有導熔槽（5）。
3.根據權利要求1或2所述的一種集成電路承載編帶盤，其特征在于：所述導熔面（9）為咬花形狀。
4.根據權利要求3所述的一種集成電路承載編帶盤，其特征在于：所述咬花形狀的深度為0.076?mm—0.152mm。
5.根據權利要求4所述的一種集成電路承載編帶盤，其特征在于：所述導熔線（8）間斷設置。
6.根據權利要求5所述的一種集成電路承載編帶盤，其特征在于：所述盤面（1）的內側設有插孔（6）、插針（7），所述插孔（6）與插針（7）間隔設置。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
