[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201320517118.2
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN203407016U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 龐勝利;解士翔
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 王秀芝

技術領域

本實用新型屬于聲電產品技術領域，特別涉及一種MEMS麥克風。?

背景技術

MEMS麥克風是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器，近年來隨著便攜式電子設備的飛速發展，MEMS麥克風在便攜式電子設備中得到了廣泛的應用。?

MEMS麥克風的主要技術指標有靈敏度、頻率響應、指向特性、輸出阻抗、動態范圍和信噪比等，其中頻率響應是反映MEMS麥克風聲電轉換過程中對頻率失真的一個重要指標。頻率響應是MEMS麥克風接受到不同頻率聲音時，輸出信號會隨著頻率的變化而發生放大或衰減。最理想的頻率響應曲線為一條水平線，代表輸出信號能真實呈現原始聲音的特性，但這種理想情況很難實現。當MEMS麥克風的輸出頻率超過一定的頻率時，頻率響應曲線會明顯的下降,就會影響麥克風的聲電轉換性能。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種MEMS麥克風，旨在解決現有MEMS麥克風的輸出頻率超過一定的頻率時頻率響應曲線會明顯下降的問題，能有效的保持MEMS麥克風的聲電轉換性能。?

本實用新型是這樣實現的，一種MEMS麥克風，所述MEMS麥克風包括線路板和罩設在所述線路板上的外殼組成的外部封裝結構，位于所述封裝結構內部的所述線路板上設有MEMS芯片以及與所述MEMS芯片電連接的ASIC芯片還包括：與所述封裝結構內部連通的至少一個聲孔，所述封裝結構的內側對應所述聲孔處設有緩沖腔，所述封裝結構內側固定連接有蓋板，所述蓋板上對應所述緩沖腔的位置設有若干微孔。?

作為一種改進，所述聲孔設置在所述外殼的頂部，所述外殼的內側對應所述聲孔處設有所述緩沖腔，所述蓋板與所述外殼的頂部內側固定連接。?

作為一種改進，所述聲孔設置在所述線路板上對應所述MEMS芯片的位置，定義所述線路板與所述外殼相結合的一側為所述線路板的內側，所述線路板的內側對應所述聲孔處設有所述緩沖腔，所述蓋板與所述線路板的內側固定連接。?

作為一種改進，所述蓋板設置在所述緩沖腔內。?

作為進一步的一種改進，所述若干微孔與所述聲孔交錯設置。?

作為一種改進，所述聲孔設置為一個或者三個。?

作為一種改進，所述若干微孔與所述聲孔交錯設置。?

由于采用了上述技術方案，使用本實用新型提供的MEMS麥克風時，氣流通過聲孔進入MEMS麥克風，首先經過緩沖腔進行緩沖，然后再通過蓋板上的微孔才能夠作用在MEMS芯片的膜片上，完成聲電的轉換，緩沖腔可以對氣流進行緩沖，微孔將氣流變得緩和均勻，解決了現有MEMS麥克風超過一定頻率時頻率響應曲線會明顯下降的問題，能有效的保持MEMS麥克風的聲電轉換性能；蓋板還具有防塵防水的效果；避免氣流直接沖擊MEMS芯片的膜片，對MEMS芯片起到了保護作用，有效的降低了MEMS芯片的損壞率，延長了MEMS麥克風的使用壽命。?

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；?

圖2是本實用新型第二實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；?

圖3是本實用新型第三實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；?

圖4是圖3的俯視結構示意圖；?

圖5是本實用新型第四實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；?

圖6是本實用新型第五實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；?

圖7是本實用新型第六實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；?

圖8是本實用新型第七實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；?

圖9是圖8的仰視結構示意圖；?

圖10是本實用新型第八實施例的MEMS麥克風的結構示意圖；?

其中，1、線路板，11a、聲孔，11b、聲孔，12、緩沖腔，2、外殼，21a、聲孔，21b、聲孔，22、緩沖腔，3、MEMS芯片，4、ASIC芯片，5、蓋板，51a、微孔，51b、微孔。?

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體?實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。?

第一實施例?