[實用新型]凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構

有效

• 申請號: 201320513433.8
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN203445857U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 曾德炎;蔣錦揚
• 申請（專利權）人: 福建聯迪商用設備有限公司
• 主分類號: H03K17/975
• 分類號: H03K17/975;H01H13/14
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 薛金才;蔡學俊

技術領域

本實用新型涉及電子支付領域，尤其是一種凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構，也適用于所有帶按鍵輸入的應用領域。?

背景技術

現有技術中，按鍵的模式分為機械按鍵和感應按鍵；其中，機械按鍵比所在平面高，以便使用時有較大的行程；感應按鍵（電容、電感、電磁按鍵）和機器所在平面平齊；另外，傳統機械按鍵還有一種是按鍵低于機器所在平面的。?

但是，該些方案都存在或多或少的缺陷，比如，傳統機械按鍵為了使按鍵手感好，行程應盡量長，故設計一般將按鍵硅膠高于機器平面，這樣導致耗材多，同時按鍵表面磨損后，按鍵用久后手感差；凹下去的機械按鍵行程短，但是會導致鍋仔片必須做的很大，而且手感差；使用觸摸按鍵，按鍵表面和機器平面平齊，導致按鍵觸摸時中間材質厚，更不易感觸到（觸摸按鍵使用時，手指越靠近按鍵容抗變化越大，越容易感觸到）。?

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構。?

本實用新型采用以下方案實現：一種凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構，其特征在于：包括一按鍵凹槽（1），所述按鍵凹槽（1）內設置一中部向下凹陷的焊料掩膜層（2），所述焊料掩膜層（2）下方設置一上信號追蹤層（3），所述上信號追蹤層（3）下方設置一PCB板（4），所述PCB板（4）下方設置一下信號追蹤層（5），所述下信號追蹤層（5）下方設置一焊料掩膜層（6）。?

在本實用新型一實施例中，所述上信號追蹤層（3）和下信號追蹤層（5）連接一中央處理器。?

在本實用新型一實施例中，所述中央處理器為單片機MSP430。?

在本實用新型一實施例中，所述上信號追蹤層（3）和下信號追蹤層（5）將電容式觸摸按鍵當前的電容值傳送到所述中央處理器中。?

本實用新型與現有技術相比有如下優點：?

1、按鍵設計為凹入槽，可以節省材質，并且按鍵材質選擇廣泛；

2、觸摸按鍵使用時，手指越靠近按鍵容抗變化越大，并且越容易感觸到；

3、板卡設計可以簡單化，無需擔心板子做太薄，機械按鍵使用引起的主板形變問題。

為使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下將通過具體實施例和相關附圖，對本實用新型作進一步詳細說明。?

附圖說明

圖1是本實用新型凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構示意圖。?

圖2是本實用新型電容式觸摸按鍵原理框圖。?

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型提供一種凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構，包括一按鍵凹槽（1），所述按鍵凹槽（1）內設置一中部向下凹陷的焊料掩膜層（2），所述焊料掩膜層（2）下方設置一上信號追蹤層（3），所述上信號追蹤層（3）下方設置一PCB板（4），所述PCB板（4）下方設置一下信號追蹤層（5），所述下信號追蹤層（5）下方設置一焊料掩膜層（6）。?

優選的，所述上信號追蹤層（3）和下信號追蹤層（5）連接一中央處理器，所述中央處理器可以是單片機MSP430；所述上信號追蹤層（3）和下信號追蹤層（5）將電容式觸摸按鍵當前的電容值傳送到所述中央處理器中。如圖2所示，圖中C_T為本實用新型的電容式觸摸按鍵，通過上信號追蹤層（3）和下信號追蹤層（5）檢測電容值的變化并將其傳送到中央處理器中進行識別和處理。電容式觸摸按鍵C_T還可以串聯一個固定電容值的電容C_X以保證電容式觸摸按鍵正常工作。?

上列較佳實施例，對本實用新型的目的、技術方案和優點進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。?