[實用新型]凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構有效
| 申請號： | 201320513433.8 | 申請日： | 2013-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN203445857U | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 曾德炎;蔣錦揚 | 申請（專利權）人： | 福建聯迪商用設備有限公司 |
| 主分類號： | H03K17/975 | 分類號： | H03K17/975;H01H13/14 |
| 代理公司： | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人： | 薛金才;蔡學俊 |
| 地址： | 350003 福建省福州市鼓樓*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 凹陷 設計 電容 觸摸 按鍵 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構，其特征在于：包括一按鍵凹槽（1），所述按鍵凹槽（1）內設置一中部向下凹陷的焊料掩膜層（2），所述焊料掩膜層（2）下方設置一上信號追蹤層（3），所述上信號追蹤層（3）下方設置一PCB板（4），所述PCB板（4）下方設置一下信號追蹤層（5），所述下信號追蹤層（5）下方設置一焊料掩膜層（6）。
2.根據權利要求1所述的凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構，其特征在于：所述上信號追蹤層（3）和下信號追蹤層（5）連接一中央處理器。
3.根據權利要求2所述的凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構，其特征在于：所述中央處理器為單片機MSP430。
4.根據權利要求2所述的凹陷設計的電容式觸摸按鍵結構，其特征在于：所述上信號追蹤層（3）和下信號追蹤層（5）將電容式觸摸按鍵當前的電容值傳送到所述中央處理器中。
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