[實用新型]一種自散熱式半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201320512758.4
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN203456440U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 劉茂生;游平
• 申請（專利權）人: 江西創成半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/29
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，更確切地說是涉及一種自散熱式半導體封裝結構。

背景技術

在半導體封裝技術方面，現有的技術通常采用環氧樹脂進行封裝，環氧樹脂的散熱性能很差，難以滿足發熱較高的半導體封裝的需要。

由此可見，上述現有半導體封裝結構亟待加以改進。

發明內容

本實用新型所要解決的主要技術問題在于，克服現有的半導體封裝結構存在的缺陷，而提供一種自散熱式半導體封裝結構。

本實用新型解決其主要技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本實用新型提出的一種自散熱式半導體封裝結構，包括被封裝半導體器件、氟硅橡膠層、散熱陶瓷顆粒和環氧樹脂層，氟硅橡膠層覆蓋被封裝半導體器件，散熱陶瓷顆粒分散于氟硅橡膠層表面，環氧樹脂層覆蓋散熱陶瓷顆粒之間的氟硅橡膠層表面，散熱陶瓷顆粒的顆粒尺寸范圍為5毫米到20毫米。

本實用新型的有益效果在于，采用散熱陶瓷顆粒位于氟硅橡膠層和環氧樹脂層之間，可以起到主動散熱的作用。

附圖說明

圖1為本實用新型的截面結構示意圖。

附圖標記說明：1、被封裝半導體器件；2、氟硅橡膠層；3、散熱陶瓷顆粒；4、環氧樹脂層。

具體實施方式

以下結合附圖及較佳實施例，對依據本實用新型提出的其具體實施方式、結構、特征及其功效，詳細說明如后。

請參閱圖1所示，本實用新型的一種自散熱式半導體封裝結構，包括被封裝半導體器件1、氟硅橡膠層2、散熱陶瓷顆粒3和環氧樹脂層4，氟硅橡膠層2覆蓋被封裝半導體器件1，散熱陶瓷顆粒3分散于氟硅橡膠層2表面，環氧樹脂層4覆蓋散熱陶瓷顆粒3之間的氟硅橡膠層2表面，散熱陶瓷顆粒3的顆粒尺寸范圍為5毫米到20毫米。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。