[實用新型]一種自散熱式半導體封裝結構有效
| 申請號： | 201320512758.4 | 申請日： | 2013-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN203456440U | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 劉茂生;游平 | 申請（專利權）人： | 江西創成半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 343000 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 半導體 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種自散熱式半導體封裝結構，其特征在于：所述自散熱式半導體封裝結構包括被封裝半導體器件、氟硅橡膠層、散熱陶瓷顆粒和環氧樹脂層，所述氟硅橡膠層覆蓋被封裝半導體器件，所述散熱陶瓷顆粒分散于氟硅橡膠層表面，所述環氧樹脂層覆蓋散熱陶瓷顆粒之間的氟硅橡膠層表面，所述散熱陶瓷顆粒的顆粒尺寸范圍為5毫米到20毫米。
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