[實用新型]導磁式半導體封裝結構有效
| 申請號： | 201320512681.0 | 申請日： | 2013-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN203466177U | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發明（設計）人： | 蘇攀;王雪松;游平 | 申請（專利權）人： | 江西創成半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 343000 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導磁式 半導體 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.導磁式半導體封裝結構，其特征在于：所述導磁式半導體封裝結構包括被封裝半導體器件、氟硅橡膠層、導磁材料層和環氧樹脂層，所述氟硅橡膠層覆蓋被封裝半導體器件，所述導磁材料層覆蓋氟硅橡膠層，所述環氧樹脂層覆蓋導磁材料層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江西創成半導體有限公司，未經江西創成半導體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320512681.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：設置有溫度傳感器室的絕緣子
- 下一篇：鋪布機超重布卷的送布和上料裝置
