[實用新型]帶有壓具的IC芯片測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320506221.7
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN203551597U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 周澄良
• 申請（專利權(quán)）人: 合吉利電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/27
• 代理公司: 深圳市盈方知識產(chǎn)權(quán)事務所(普通合伙) 44303
• 代理人: 楊賢

技術(shù)領域

本實用新型涉及IC測試技術(shù)，尤其涉及一種帶有壓具的IC芯片測試裝置。

背景技術(shù)

集成電路（Integrated?Circuit，IC）芯片是為完成一定的電特性功能而設計的單片模塊，由于在IC芯片的制作過程或使用過程所帶來的以及材料本身或多或少都有的缺陷，導致產(chǎn)品出現(xiàn)不良的個體，因而IC芯片測試也就成為集成電路制造中不可缺少的工序之一，以檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的不良品。

現(xiàn)有技術(shù)的IC芯片測試裝置通常包括設有一個或多個測試單元的基板，每個測試單元包括有設于基板表面的測試線路、設于基板的正面的用于固定待測試芯片的工作臺、及設于基板反面的測試芯片。

然而，發(fā)明人在實施本實用新型的過程中發(fā)現(xiàn)，在使用過程中，將待測試芯片置入工作臺的芯片槽內(nèi)固定或從芯片槽內(nèi)取出的更換操作非常麻煩，且很容易在操作過程中損壞待測試芯片。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種帶有壓具的IC芯片測試裝置，該裝置可方便、快速地拆裝待測試芯片，并使待測試芯片在操作過程中得到有效保護，降低損壞率。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種帶有壓具的IC芯片測試裝置，包括設有至少一個測試單元的主基板，每個測試單元包括有設于所述主基板表面的測試線路、設于所述主基板正面的用于固定待測試芯片的工作臺、和設于所述主基板背面的測試芯片，每個測試單元還包括有一組芯片壓具，每組芯片壓具包括有設于所述工作臺上的壓桿和設于所述主基板上的第一支撐柱，所述壓桿的尾部可旋轉(zhuǎn)地固定于所述第一支撐柱上。

優(yōu)選地，所述壓桿為具有一個頭端、兩個中間段和兩個尾端的U型壓桿，其對應的第一支撐柱的數(shù)量為兩根，而所述兩個尾端分別可旋轉(zhuǎn)地套設于所述兩根第一支撐柱上、頭端設于所述工作臺的前端上方，中間段則設于所述工作臺的兩側(cè)，且每個中間段各向內(nèi)延伸出一位于所述工作臺側(cè)槽上方的凸片。

優(yōu)選地，所述U型壓桿的兩個尾端各向內(nèi)延伸出一個安裝座，該安裝座上設有第一安裝孔，在所述主基板上靠近每個工作臺尾端位置設有至少兩個第二安裝孔，所述第一支撐柱的底部伸入該第二安裝孔內(nèi)固定，頂部伸入所述第一安裝孔內(nèi)并封頂，而在所述安裝座和第一支撐柱底部之間以彈簧抵接。

優(yōu)選地，在所述主基板上的第二安裝孔位置還設有至少一個預留孔位。

優(yōu)選地，所述測試單元的數(shù)量為2-4個。

優(yōu)選地，每個測試單元還包括有測試基板，所述測試芯片設于所述測試基板上，且每個測試基板上設有一組插接腳，而在所述主基板的背面上設有對應的至少一組插接槽，所述測試芯片與所述主基板通過所述插接腳和對應的插接槽可插拔地連接。

優(yōu)選地，所述測試芯片和所述插接腳設于所述測試基板的同側(cè)。

優(yōu)選地，在所述主基板背面還設有若干第二支撐柱，每根第二支撐柱的長度大于或等于所述插接槽高度與測試基板厚度的和。

優(yōu)選地，在所述主基板的邊緣設有若干用于安裝第二支撐柱的安裝孔位，該安裝孔位的數(shù)量大于或等于所述第二支撐柱的數(shù)量。

優(yōu)選地，所述插接腳和插接槽為橫向或豎向設置。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的實施例通過在工作臺上設置用于取放待測試芯片的芯片壓具，工作時，用壓具將待測試芯片壓住后，輕輕按壓壓具即能將芯片置入工作臺的芯片槽內(nèi)，測試完畢之后再輕輕按壓即可將待測試芯片彈出，實現(xiàn)了方便、快速地拆裝待測試芯片的效果，并使待測試芯片在操作過程中得到了有效保護，降低了損壞率。

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的帶有壓具的IC芯片測試裝置第一實施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型提供的帶有壓具的IC芯片測試裝置第一實施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型的帶有壓具的IC芯片測試裝置第一實施例中U型壓桿的俯視圖。

圖4是本實用新型的帶有壓具的IC芯片測試裝置第二實施例中U型壓桿的展開示意圖。

圖5是本實用新型提供的帶有壓具的IC芯片測試裝置第二實施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本實用新型提供的帶有壓具的IC芯片測試裝置第二實施例中測試基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本實用新型提供的帶有壓具的IC芯片測試裝置第二實施例的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式