[實用新型]帶有壓具的IC芯片測試裝置

有效

• 申請號: 201320506221.7
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN203551597U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 周澄良
• 申請（專利權）人: 合吉利電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/27
• 代理公司: 深圳市盈方知識產權事務所(普通合伙) 44303
• 代理人: 楊賢

1.一種帶有壓具的IC芯片測試裝置，包括設有至少一個測試單元的主基板，每個測試單元包括有設于所述主基板表面的測試線路、設于所述主基板正面的用于固定待測試芯片的工作臺、和設于所述主基板背面的測試芯片，其特征在于：每個測試單元還包括有一組芯片壓具，每組芯片壓具包括有設于所述工作臺上的壓桿和設于所述主基板上的第一支撐柱，所述壓桿的尾部可旋轉地固定于所述第一支撐柱上。?

2.如權利要求1所述的帶有壓具的IC芯片測試裝置，其特征在于：所述壓桿為具有一個頭端、兩個中間段和兩個尾端的U型壓桿，其對應的第一支撐柱的數量為兩根，而所述兩個尾端分別可旋轉地套設于所述兩根第一支撐柱上、頭端設于所述工作臺的前端上方，中間段則設于所述工作臺的兩側，且每個中間段各向內延伸出一位于所述工作臺側槽上方的凸片。?

3.如權利要求2所述的帶有壓具的IC芯片測試裝置，其特征在于：所述U型壓桿的兩個尾端各向內延伸出一個安裝座，該安裝座上設有第一安裝孔，在所述主基板上靠近每個工作臺尾端位置設有至少兩個第二安裝孔，所述第一支撐柱的底部伸入該第二安裝孔內固定，頂部伸入所述第一安裝孔內并封頂，而在所述安裝座和第一支撐柱底部之間以彈簧抵接。?

4.如權利要求3所述的帶有壓具的IC芯片測試裝置，其特征在于：在所述主基板上的第二安裝孔位置還設有至少一個預留孔位。?

5.如權利要求4所述的帶有壓具的IC芯片測試裝置，其特征在于：所述測試單元的數量為2-4個。?

6.如權利要求1-5中任一項所述的帶有壓具的IC芯片測試裝置，其特征在于：每個測試單元還包括有測試基板，所述測試芯片設于所述測試基板上，且每個測試基板上設有一組插接腳，而在所述主基板的背面上設有對應?的至少一組插接槽，所述測試芯片與所述主基板通過所述插接腳和對應的插接槽可插拔地連接。?

7.如權利要求6所述的帶有壓具的IC芯片測試裝置，其特征在于：所述測試芯片和所述插接腳設于所述測試基板的同側。?

8.如權利要求7所述的帶有壓具的IC芯片測試裝置，其特征在于：在所述主基板背面還設有若干第二支撐柱，每根第二支撐柱的長度大于或等于所述插接槽高度與測試基板厚度的和。?

9.如權利要求8所述的帶有壓具的IC芯片測試裝置，其特征在于：在所述主基板的邊緣設有若干用于安裝第二支撐柱的安裝孔位，該安裝孔位的數量大于或等于所述第二支撐柱的數量。?

10.如權利要求9所述的帶有壓具的IC芯片測試裝置，其特征在于：所述插接腳和插接槽為橫向或豎向設置。?