[實用新型]一種雙路壓力敏感芯體

有效

• 申請號: 201320501066.X
• 申請日: 2013-08-16
• 公開（公告）號: CN203365047U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 金忠;顏志紅;董克冰;謝利華;謝鋒;龍悅;張川;楊毓彬
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十八研究所
• 主分類號: G01L15/00
• 分類號: G01L15/00
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 馬強;李發軍

技術領域

本實用新型涉及壓力傳感領域，具體為一種雙路壓力敏感芯體，尤其適用對壓力2冗余度可靠測量、體積要求小的應用場合。

背景技術

目前，2冗余度測量同一壓力的方法多為采用兩個獨立的壓力敏感芯體分別測量的方式，兩個獨立的壓力敏感芯體獨立安裝，使用三通式壓力通道，并且分別進行密封處理。這種方式具有結構復雜，設計加工困難，占用面積大，體積大的缺點，不適合緊湊的安裝環境。

實用新型內容

為了克服現有2冗余度壓力測量結構復雜，設計加工困難，占用面積大，體積大的缺點，本實用新型旨在提供一種雙路壓力敏感芯體，該結構采用兩個壓力敏感芯片粘貼在同一個管座內，體積小，測量精度高。

?為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：

一種雙路壓力敏感芯體，其結構特點是，包括具有內腔的管座，裝在管座內腔的兩個量程相同的壓力敏感芯片；所述管座上裝有多根引腳，所述壓力敏感芯片中的一個芯片與一部分引腳電連接，所述壓力敏感芯片中的另一個芯片與另一部分引腳電連接，兩個壓力敏感芯片分別連接的引腳數量相同；所述管座底部設有波紋膜片，該波紋膜片與管座之間形成封閉腔體，該封閉腔體內裝有硅油。

以下為本實用新型的進一步改進的技術方案：

進一步地，所述引腳為十根，每五根引腳與所述壓力敏感芯片中的一個芯片電連接。

為了保證連接靈敏度，所述壓力敏感芯片分別通過金絲與相應的引腳電連接。

作為一種具體的結構形式，裝在所述管座頂蓋上的引腳部分伸入所述管座內腔。進一步地，所述引腳與所述管座頂蓋之間設有玻璃釉。

所述壓力敏感芯片優選為硅壓力敏感芯片。

所述引腳優選為柯伐合金引腳。

為了保證所述組件的耐振動和耐沖擊能力，所述壓力敏感芯片均粘接在所述管座的頂蓋上。為了保證產品的壓力循環壽命，所述壓力敏感芯片與所述管座之間的膠層厚度小于0.2mm。

藉由上述結構，所述雙路壓力敏感芯體包括兩個相同量程的壓力敏感芯片，兩個壓力敏感芯片采用膠粘的方式固定在同一管座上，該管座有10個玻璃燒結的柯伐合金引腳，所述2個硅壓力敏感芯片通過金絲球焊接的方式和所述柯伐合金引腳保持電氣連通。所述2個個壓力敏感芯片處于密封的硅油環境中，所述硅油由不銹鋼波紋膜片和基座構成的腔體進行密封。其結構特點是2個壓力敏感芯片處于同一個管座中，同時感受同樣的壓力。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：減小體積，減小結構設計復雜度，提高密封的可靠性。

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步闡述。

附圖說明

圖1是本實用新型一種實施例的結構原理圖（剖視圖）；

圖2是圖1的A-A剖視圖。

在圖中

1-管座；???2-硅壓力敏感芯片；?3-膠粘劑；????????4-波紋膜片；

5-硅油；???6-金絲；??????????7-柯伐合金引腳；??8-玻璃釉。??

具體實施方式

一種雙路壓力敏感芯體，如圖1和2所示，在管座1底部燒結有十個柯伐合金引腳7，兩個量程相同的硅壓力敏感芯片2通過膠粘劑3粘結在管座上，兩個壓力敏感芯片2通過金絲6與柯伐合金引腳7保持電氣連接，每個壓力敏感芯片2分別與五個柯伐合金引腳7電連接，管座1的直徑為Φ25mm。

本實用新型將兩個同量程的壓力敏感芯片封裝在同一管座，這種雙路壓力敏感芯體的封裝結構可實現狹2冗余度壓力的小體積測量。

為了保證所述封裝結構的耐振動和耐沖擊能力，所述壓力敏感芯片需采用膠粘的方式固定在管座上，所述壓力敏感芯片需通過焊料焊接在柯伐合金引腳上。

為了保證產品的壓力循環壽命，所述膠粘方式最終形成膠料的厚度小于0.2mm。

上述實施例闡明的內容應當理解為這些實施例僅用于更清楚地說明本實用新型，而不用于限制本實用新型的范圍，在閱讀了本實用新型之后，本領域技術人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。