[實用新型]一種雙路壓力敏感芯體

有效

• 申請號: 201320501066.X
• 申請日: 2013-08-16
• 公開（公告）號: CN203365047U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 金忠;顏志紅;董克冰;謝利華;謝鋒;龍悅;張川;楊毓彬
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十八研究所
• 主分類號: G01L15/00
• 分類號: G01L15/00
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 馬強;李發軍

1.?一種雙路壓力敏感芯體，其特征是，包括具有內腔的管座（1），裝在管座（1）內腔的兩個量程相同的壓力敏感芯片（2）；所述管座（1）上裝有多根引腳（7），所述壓力敏感芯片（2）中的一個芯片與一部分引腳（7）電連接，所述壓力敏感芯片（2）中的另一個芯片與另一部分引腳（7）電連接，兩個壓力敏感芯片（2）分別連接的引腳（7）數量相同；所述管座（1）底部設有波紋膜片（4），該波紋膜片（4）與管座（1）之間形成封閉腔體，該封閉腔體內裝有硅油（5）。

2.?根據權利要求1所述的雙路壓力敏感芯體，其特征是，所述引腳（7）為十根，每五根引腳（7）與所述壓力敏感芯片（2）中的一個芯片電連接。

3.?根據權利要求1所述的雙路壓力敏感芯體，其特征是，所述壓力敏感芯片（2）分別通過金絲（6）與相應的引腳（7）電連接。

4.?根據權利要求1所述的雙路壓力敏感芯體，其特征是，裝在所述管座（1）頂蓋上的引腳（7）部分伸入所述管座（1）內腔。

5.?根據權利要求4所述的雙路壓力敏感芯體，其特征是，所述引腳（7）與所述管座（1）頂蓋之間設有玻璃釉（8）。

6.?根據權利要求1-5之一所述的雙路壓力敏感芯體，其特征是，所述壓力敏感芯片（2）為硅壓力敏感芯片。

7.?根據權利要求1-5之一所述的雙路壓力敏感芯體，其特征是，所述引腳（7）為柯伐合金引腳。

8.?根據權利要求1-5之一所述的雙路壓力敏感芯體，其特征是，所述壓力敏感芯片（2）均粘接在所述管座（1）的頂蓋上。

9.?根據權利要求1-5之一所述的雙路壓力敏感芯體，其特征是，所述壓力敏感芯片（2）與所述管座（1）之間的膠層厚度小于0.2mm。