[實用新型]一種浸錫設備

有效

• 申請號: 201320485549.5
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN203462115U
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 王松濤;韓雙華
• 申請（專利權）人: 恒諾微電子（嘉興）有限公司
• 主分類號: C23C2/34
• 分類號: C23C2/34;C23C2/08;B23K1/08
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所 33209
• 代理人: 魏美貞

技術領域

本實用新型涉及一種浸錫設備，用于配合錫爐，在柔性PCB板焊盤上進行加錫操作，以利于后續焊接操作。

背景技術

因為人工在錫爐上，對柔性PCB板進行加錫操作，有兩大弊端。不利于后續操作：一方面是，人工浸錫時間、浸錫深度以及操作速度不能有效控制，從而導致錫量無法量化控制；另一方面是，人工操作效率相對比較低下，不利于生產。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的上述不足，而提供一種結構設計合理、使用方便精準、工作效率高的浸錫設備。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案是：一種浸錫設備，其特征在于：包括機架、氣缸、真空管道、控制系統、真空發生器、浸錫頭；氣缸固定在機架上；浸錫頭固定在氣缸的活塞桿上，浸錫頭開有氣孔，氣孔與真空管道接通，真空管道與真空發生器接通；機架設有錫爐安放位，錫爐安放位位于浸錫頭下方；控制系統與氣缸連接。

本實用新型所述的控制系統設有行程調節桿、行程感應器、時間繼電器、電磁閥。

本實用新型夾具與現有技術相比，具有以下優點和效果：可以有效控制浸錫過程的整個操作環節，量化控制操作時間和速度，以及柔性板浸入錫爐的深度，大大提高了浸錫質量，實現對焊盤加錫錫量的精準控制。生產效率也有了較大提升。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。

圖2為圖1的右視結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖并通過實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，以下實施例是對本實用新型的解釋而本實用新型并不局限于以下實施例。

參見圖1和圖2，本實用新型實施例包括機架1、氣缸2、真空管道3、控制系統、浸錫頭4、真空發生器5。

氣缸2垂直固定在機架1上，氣缸2的活塞桿21可垂直上下移動。

浸錫頭4固定在氣缸2的活塞桿21上，浸錫頭4開有氣孔，氣孔與真空管道3接通，真空管道3與真空發生器5接通。

機架1設有錫爐安放位6，錫爐安放位6位于浸錫頭下方。

控制系統與氣缸2連接?？刂葡到y設有行程調節桿7、行程感應器8、時間繼電器9、電磁閥10。

行程調節桿7與氣缸2的活塞桿21連接，對活塞桿21限位，行程調節桿7通過其螺紋結構可上下移動，調節活塞桿21限位位置，以此調節活塞桿21的行程，可以控制柔性PCB板12活動空間。

行程感應器8安裝在氣缸2上，用于感應活塞桿21的行程，控制活塞桿21的高度，可以調節柔性PCB板12浸錫高度。

時間繼電器9控制活塞桿21的啟動，可以控制柔性PCB板12浸錫操作時間。

電磁閥10控制活塞桿21的移動速度，可以控制浸錫頭4操作速度。

將錫爐11放置在錫爐安放位6上。真空發生器5提供的吸力通過真空管道3傳遞到浸錫頭4的氣孔上，以固定柔性PCB板12在浸錫頭4上。氣缸2提供動力，活塞桿21推動浸錫頭4向下移動，使柔性PCB板12浸沒到錫爐11液面以下，從而實現在柔性PCB板12焊盤上進行加錫操作。在浸錫過程中，浸錫時間長短直接決定錫量大小，時間繼電器9可以設定浸錫操作的節奏時間，設定電磁閥10可控制浸錫操作的速度，并且通過調節行程感應器8位置，可以控制柔性PCB板12浸入錫爐的深度，三者共同配合，一起確定浸錫量的大小，從而實現對錫量的精確控制。實際使用過程中，可以根據實際操作需要，設定不同的機器狀態，以獲得想要錫量高度的產品。

此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實施例，其零、部件的形狀、所取名稱等可以不同，本說明書中所描述的以上內容僅僅是對本實用新型結構所作的舉例說明。?