[實用新型]芯片封裝通用測試座

有效

• 申請號: 201320484176.X
• 申請日: 2013-08-08
• 公開（公告）號: CN203396792U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 杜仲;安洪亮;王欣洋
• 申請（專利權）人: 長春長光辰芯光電技術有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

技術領域

本實用新型屬于芯片封裝技術領域，涉及一種芯片封裝通用測試座。

背景技術

芯片測試座(socket)是對芯片的電氣性能及功能進行測試所使用的芯片承載裝置。它主要用于芯片測試評估板上，起到連接芯片與PCB板的功能?，F有技術中的標準芯片測試座(socket)一般包括頂板、凸型夾板、底板和手柄；凸型夾板位于頂板與底板之間，三者構成承載模塊，承載模塊上配置觸點矩陣；手柄由相互連接的操作桿部分和轉桿部分構成；轉桿部分位于頂板底面一側的凹槽、凸型夾板的一個側面和底板上表面一側的凹槽構成的腔體內；被測芯片的引腳插入在承載模塊上的觸點內，通過觸點矩陣與芯片測試評估板實現電連接。這種芯片測試座只能用于承載標準芯片，將其與芯片測試評估板連接。如果芯片封裝為非標準封裝，通常是根據芯片的封裝尺寸及引腳定義定制一個與之匹配的芯片測試座，以這種方式實現的測試座工藝要求高、周期長、費用高。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠滿足非標準封裝芯片及大尺寸多引腳芯片承載的芯片封裝通用測試座。

為了解決上述技術問題，本實用新型的芯片封裝通用測試座包括M行N列承載模塊構成的承載模塊矩陣，M個行承載模塊共用手柄，其中M、N為自然數；承載模塊矩陣固定在芯片測試評估板上，且各承載模塊配置觸點矩陣；行承載模塊共用手柄由相互連接的操作桿部分和轉桿部分構成，各行承載模塊共用手柄的轉桿部分貫穿于對應行各承載模塊頂板底面一側的凹槽，凸型夾板的一個側面和底板上表面一側的凹槽構成的腔體內，轉動行承載模塊共用手柄可推動對應行各承載模塊的凸型夾板移動。

所述承載模塊底板的另一側上表面帶有兩個凸塊，兩個凸塊對應面之間的空隙構成導向槽，凸型夾板另一側帶有導向塊；轉動行承載模塊共用手柄推動凸型夾板移動時，導向塊沿導向槽移動。

所述承載模塊上的觸點矩陣為正方形矩陣。

所述行承載模塊共用手柄的轉桿部分橫截面為大半個圓形。當轉動各行承載模塊共用手柄使其禁錮時，轉桿部分橫截面由初始時半圓形平面垂直于凸型夾板上下表面狀態轉動到半圓形平面平行于凸型夾板上下表面狀態，在此過程中轉桿部分推動凸型夾板移動。

將芯片引腳插在承載模塊矩陣的觸點內，禁錮所有行承載模塊共用手柄，使芯片引腳被夾緊，芯片所有引腳通過觸點鏈接于芯片測試評估板，即可利用芯片測試評估板對芯片的電氣性能及功能進行測試。本實用新型選用具有可配置觸點的標準芯片測試座承載模塊作為測試燒錄座的基本單位。用戶可以通過配置每個承載模塊的觸點，匹配芯片的每個引腳矩陣，通用性強，芯片測試效率高、安全可靠。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1是標準芯片測試座組成結構圖。

圖2是本實用新型的芯片封裝通用測試座的底板及手柄排列方式示意圖。

圖3是本實用新型的芯片封裝通用測試座整體結構示意圖。

圖4是芯片引腳排列方案示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，標準芯片測試座由4個部分及配件組成，包括頂板1、凸型夾板2、底板3及手柄4。凸型夾板2位于頂板1與底板3之間，三者構成標準承載模塊；手柄由相互連接的操作桿部分42和轉桿部分41構成；轉桿部分41位于頂板1底面一側的凹槽13、凸型夾板2的側面22和底板3上表面一側的凹槽31構成的腔體內。其中頂板1、凸型夾板2、底板3為標準芯片測試座承載模塊結構，能夠保證電器鏈接的穩定性。

如圖2、3、4所示，本實用新型的芯片封裝通用測試座包括M行N列標準承載模塊構成的承載模塊矩陣，M個行承載模塊共用手柄8。其中M、N為自然數，數值的大小沒有嚴格的限制，根據需要而定。承載模塊矩陣固定在芯片測試評估板（圖中未示出）上，且各承載模塊配置觸點矩陣。

所述承載模塊由頂板1、凸型夾板2、底板3構成，凸型夾板2位于頂板1與底板3之間。頂板1上配置有針孔矩陣11；凸型夾板2上配置有對應于針孔矩陣11的針夾孔矩陣23，各針夾孔內帶有針夾24；底板3上配置有對應于針孔矩陣11的焊點孔矩陣35，針夾24下端穿過焊點孔矩陣35的部分構成焊點；頂板1的針孔矩陣11、凸型夾板2的針夾孔矩陣23、底板3的焊點孔矩陣35共同構成觸點矩陣。頂板1、凸型夾板2、底板3通過螺釘5固定在芯片測試評估板（圖中未示出）上，芯片測試評估板的焊盤與焊點孔矩陣35中焊點焊接。