[實用新型]芯片封裝通用測試座

有效

• 申請號: 201320484176.X
• 申請日: 2013-08-08
• 公開（公告）號: CN203396792U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 杜仲;安洪亮;王欣洋
• 申請（專利權）人: 長春長光辰芯光電技術有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

1.一種芯片封裝通用測試座，其特征在于包括M行N列承載模塊構成的承載模塊矩陣，M個行承載模塊共用手柄（8），其中M、N為自然數；承載模塊矩陣固定在芯片測試評估板上，且各承載模塊配置觸點矩陣；行承載模塊共用手柄（8）由相互連接的操作桿部分（82）和轉桿部分（81）構成，各行承載模塊共用手柄（8）的轉桿部分（81）貫穿于對應行各承載模塊頂板（1）底面一側的凹槽（13），凸型夾板（2）的一個側面（22）和底板（3）上表面一側的凹槽（31）構成的腔體內，轉動行承載模塊共用手柄（8）可推動對應行各承載模塊的凸型夾板（2）移動。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝通用測試座，其特征在于所述承載模塊底板(3）的另一側上表面帶有兩個凸塊（32、33），兩個凸塊（32、33）對應面之間的空隙構成導向槽（34），凸型夾板（2）另一側帶有導向塊（21）；轉動行承載模塊共用手柄（8）推動凸型夾板移動時，導向塊（21）沿導向槽移動（34）。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝通用測試座，其特征在于所述承載模塊上的觸點矩陣為正方形矩陣。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝通用測試座，其特征在于所述行承載模塊共用手柄（8）的轉桿部分（81）橫截面為大半個圓形。