[實用新型]一種多晶封裝的LED結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320477645.5
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN203456456U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 妙西;張靜;田仿民;嚴(yán)振江;段君芃
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 西安西交通盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 61217
• 代理人: 陳翠蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED封裝，特別是一種多晶封裝的LED結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED以其體積小、耗電量低、使用壽命長、環(huán)保等優(yōu)點，已在顯示、照明、交通、電子器件等行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。隨著LED行業(yè)的發(fā)展，目前有單芯片封裝或多芯片封裝的燈應(yīng)用于不同的領(lǐng)域。

單晶LED燈的芯片占據(jù)一定的散熱面積，導(dǎo)熱效果高，光衰小，保證了LED燈使用壽命，但是單芯LED燈照射面積大，不容易實現(xiàn)聚光，會有光圈現(xiàn)象。

多晶集成LED燈相對于單芯LED燈的優(yōu)點是總體積小，每瓦功率單價低，配光較簡單，這種芯片采用常規(guī)芯片，并高密度集成組合，其取光效率高，可以根據(jù)用戶的所需功率的大小確定底座上排列LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的LED。但是多晶集成LED燈熱量過于集中，需要高效的散熱外殼，否則LED光衰嚴(yán)重，影響其使用壽命。

因此，如何開發(fā)出散熱效果好、亮度高、并可以消除光圈的LED封裝結(jié)構(gòu)成為本領(lǐng)域目前亟待解決的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于針對上述問題，提供一種多晶封裝的LED結(jié)構(gòu)，可以提高單晶LED燈的亮度和均勻性，避免了多晶集成封裝引起的散熱不良和單晶封裝LED燈產(chǎn)生的光圈現(xiàn)象。

為達(dá)到上述目的，本實用新型采用了以下技術(shù)方案：

一種多晶封裝的LED結(jié)構(gòu)，至少包括一散熱支架、及設(shè)置在散熱支架上的LED芯片，所述散熱支架底部上設(shè)有通過固晶膠層固定的LED芯片，LED芯片通過金線與散熱支架相連；所述LED芯片上設(shè)置有熒光粉層，熒光粉層上設(shè)置有硅膠層；沿所述散熱支架的內(nèi)表面涂敷有反光層。

進(jìn)一步地，所述散熱支架為凹槽型，凹槽底部為突起形狀，其突起形狀是一種多面體結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述散熱支架底部的多面體結(jié)構(gòu)傾斜角度θ范圍為0°＜θ＜90°。

進(jìn)一步地，所述散熱支架材料為散熱性能良好的金屬或陶瓷。

進(jìn)一步地，所述LED芯片通過固晶膠層粘結(jié)在多面體上，粘結(jié)的LED芯片至少為2個。

進(jìn)一步地，所述LED芯片通過金線與散熱支架形成電氣連接，該多個LED芯片為串聯(lián)、并聯(lián)或者混聯(lián)。

進(jìn)一步地，所述熒光粉層填充在散熱支架的凹槽內(nèi)，或者采用熒光粉膜覆蓋在凹槽中。

進(jìn)一步地，所述反光層為具有反光性的樹脂或金屬鎳、鋁或銀。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述一種多晶封裝的LED結(jié)構(gòu)至少具有以下有益效果：

1）本實用新型將多顆芯片通過多面體支架底座封裝于一體，因此顯著的提高了LED的亮度，改善了集成封裝由于散熱不良引起的器件光衰過快的難題；

2）本實用新型避免了單顆芯片封裝的燈珠所產(chǎn)生的光圈問題，使得光的均勻性更好。

附圖說明

圖1為本實用新型所述一種多晶封裝的LED結(jié)構(gòu)的實施例1主視圖；

圖2為本實用新型實施例1中散熱支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型所述一種多晶封裝的LED結(jié)構(gòu)的實施例2主視圖；

圖4為本實用新型實施例2中散熱支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型所述一種多晶封裝的LED結(jié)構(gòu)的實施例3俯視圖；

圖中，1-散熱支架，2-固晶膠層，3-LED芯片，4-熒光粉層，5-硅膠層，6-反光層。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1、圖2所示，給出了本實用新型的雙晶封裝的LED結(jié)構(gòu)，包括一散熱支架1，該散熱支架1為凹槽型，凹槽底部為突起形狀，其突起形狀是一種雙面體結(jié)構(gòu)；在散熱支架1多面體上通過固晶膠層2固定有LED芯片3，LED芯片3通過金線與散熱支架1相連；LED芯片3上設(shè)置有熒光粉層4，熒光粉層4上設(shè)置有硅膠層5；沿所述散熱支架1的內(nèi)表面涂敷有反光層6。

其中，散熱支架1底部的雙面體結(jié)構(gòu)傾斜角度θ范圍為0°＜θ＜90°。散熱支架1材料采用金屬、陶瓷。LED芯片3通過金線與散熱支架1形成電氣連接，該兩個LED芯片3可以為串聯(lián)、并聯(lián)或者混聯(lián)。熒光粉層4可以填充在散熱支架1的凹槽內(nèi)，或者采用熒光粉膜覆蓋在凹槽中。反光層6采用樹脂、金屬鎳、鋁或銀及其它具有反光性的物質(zhì)。

參見圖3、圖4所示，給出了一種三晶封裝的LED結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)與上述圖1、圖2所示結(jié)構(gòu)基本相同，所不同的是散熱支架1的凹槽內(nèi)的多面體有三個面，可以使用固晶膠粘結(jié)三個芯片。