[實用新型]一種多晶封裝的LED結構

有效

• 申請號: 201320477645.5
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN203456456U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 妙西;張靜;田仿民;嚴振江;段君芃
• 申請（專利權）人: 陜西光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217
• 代理人: 陳翠蘭

1.一種多晶封裝的LED結構，至少包括一散熱支架（1）、及設置在散熱支架（1）上的LED芯片（3），其特征在于，所述散熱支架（1）底部上設有通過固晶膠層（2）固定的LED芯片（3），LED芯片（3）通過金線與散熱支架（1）相連；所述LED芯片（3）上設置有熒光粉層（4），熒光粉層（4）上設置有硅膠層（5）；沿所述散熱支架（1）的內表面涂敷有反光層（6）。?

2.根據權利要求1所述一種多晶封裝的LED結構，其特征在于：所述散熱支架（1）為凹槽型，凹槽底部為突起形狀，其突起形狀是一種多面體結構。?

3.根據權利要求2所述一種多晶封裝的LED結構，其特征在于：所述散熱支架（1）底部的多面體結構傾斜角度θ范圍為0°＜θ＜90°。?

4.根據權利要求1所述一種多晶封裝的LED結構，其特征在于：所述散熱支架（1）材料為散熱性能良好的金屬或陶瓷。?

5.根據權利要求1所述一種多晶封裝的LED結構，其特征在于：所述LED芯片（3）通過固晶膠層（2）粘結在多面體上，粘結的LED芯片（3）至少為2個。?

6.根據權利要求5所述一種多晶封裝的LED結構，其特征在于：所述LED芯片（3）通過金線與散熱支架（1）形成電氣連接，所述LED芯片（3）為串聯或者并聯。?

7.根據權利要求1所述一種多晶封裝的LED結構，其特征在于：所述熒光粉層（4）填充在散熱支架（1）的凹槽內，或者采用熒光粉膜覆蓋在凹槽中。?

8.根據權利要求1所述一種多晶封裝的LED結構，其特征在于：所述反光層（6）為具有反光性的樹脂或金屬鎳、鋁或銀。?